[发明专利]一种倒装芯片式滤波器的封装结构

说明书

本发明的涉及一种滤波器，具体是讲一种倒装芯片式滤波器的封装结构。一种倒装芯片式滤波器封装结构，包括基板、防护镀层、芯片和连接脚，其中，防护镀层主体为板状，其中心部位具有与芯片大小相匹配的凹槽，凹槽周边形成连接部，所述芯片通过连接脚于基板键连接，所述防护镀层通过连接部固定在基板上，且将芯片封装在凹槽内。本封装结构中，由于在芯片外部罩一个空腔防护镀层，防止了包封胶粘附到芯片表面的换能器上，有效地提高了产品的性能。同时由于空腔防护镀层是采用金属材质，具有了屏蔽功能。

技术领域

本发明的涉及一种滤波器，具体是讲一种倒装芯片式滤波器的封装结构。

背景技术

倒装芯片式滤波器的封装，一般都是采用将芯片倒装在基板上，再用包封胶使芯片密封在基板与包封胶中。这种封装结构存在以下问题：

1、目前的封装结构，包封胶直接涂布在芯片的外侧，由于基板与芯片是通过金球键合在一起的，基板与芯片之间形成空腔，有部分包封胶会流进基板与芯片之间的空腔中，导致部分包封胶粘附到芯片表面的换能器上，影响了产品有性能。

2、包封胶直接涂布在芯片的外侧，没有屏蔽功能。

发明内容

为解决现有技术中问题，本发明提供一种倒装芯片式滤波器封装结构，本结构可避免包封胶流入基板和芯片之间，同时解决芯片无屏蔽的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种倒装芯片式滤波器封装结构，包括基板、防护镀层、芯片和连接脚，其中，防护镀层主体为板状，其中心部位具有与芯片大小相匹配的凹槽，凹槽周边形成连接部，所述芯片通过连接脚于基板键连接，所述防护镀层通过连接部固定在基板上，且将芯片封装在凹槽内。

作为优选的，所述凹槽的侧壁与所述芯片的侧面抵接。

作为优选的，所述凹槽的底面与所述芯片的上表面抵接。

作为优选的，所述基板的表面与所述连接部抵接。

作为优选的，所述芯片为矩形，所述连接脚有4个，且4个连接脚分别位于所述芯片的边角处。

作为优选的，所述连接脚为金球。

使用本发明的有益效果是：

1.由于在芯片外部罩一个空腔防护镀层，防止了包封胶粘附到芯片表面的换能器上，有效地提高了产品的性能。

2.同时由于空腔防护镀层是采用金属材质，具有了屏蔽功能。

附图说明

图1为本发明一种倒装芯片式滤波器封装结构俯视示意图。

图2为本发明一种倒装芯片式滤波器封装结构侧视示意图。

图3为图1中沿A-A面的剖面图。

图4为图2中沿B-B面的剖面图。

附图标记包括：

11—基板 12—防护镀层 13—芯片

14—连接脚 15—连接部

具体实施方式

以下结合附图对本发明进行详细的描述。

如图1-图4所示，本实施例提供一种倒装芯片13式滤波器封装结构，包括基板11、防护镀层12、芯片13和连接脚14，其中，防护镀层12主体为板状，其中心部位具有与芯片13大小相匹配的凹槽，凹槽周边形成连接部15，芯片13通过连接脚14于基板11键连接，防护镀层12通过连接部15固定在基板11上，且将芯片13封装在凹槽内。