[发明专利]芯片封装方法及封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装方法，包括：

将至少一个待封装芯片和至少一个导电模块贴装于载板上，所述至少一个待封装芯片的背面朝上，正面朝向所述载板；所述至少一个导电模块邻近所述至少一个待封装芯片，所述至少一个导电模块由金属导电凸柱构成，并且具有第一表面和第二表面，所述至少一个导电模块的厚度大于所述至少一个待封装芯片的厚度；

形成密封层，所述密封层至少包裹在所述至少一个待封装芯片以及所述至少一个导电模块的四周；

形成第一包封层，所述第一包封层覆盖在整个所述载板上，用于包封住所述至少一个待封装芯片以及所述至少一个导电模块，其中，所述密封层连续不间断的覆盖在所述第一包封层表面以及至少包裹在所述待封装芯片的四周；

减薄所述第一包封层，使得所述第一包封层的上表面与所述至少一个导电模块的第二表面齐平，从而露出所述至少一个导电模块的第二表面；

剥离所述载板，露出所述至少一个待封装芯片的正面以及所述至少一个导电模块的第一表面，得到一平板结构；

在所述至少一个待封装芯片的正面以及所述至少一个导电模块的第一表面通过再布线工艺完成封装。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述将至少一个待封装芯片以及至少一个导电模块贴装于载板上，包括：

在所述载板上形成粘接层；

通过所述粘接层将所述至少一个导电模块贴装于所述载板的第一预定位置处，将所述至少一个待封装芯片贴装于所述载板的第二预定位置处。

3.如权利要求1所述的方法，其中，所述导电模块为多个导电凸柱构成的导电阵列，所述导电阵列通过绝缘材料封装成一体。

4.如权利要求3所述的方法，其中，所述导电阵列中间具有至少一个开口；所述导电阵列和所述至少一个封装芯片贴装于所述载板上时，所述至少一个封装芯片位于所述至少一个开口中。

5.如权利要求1所述的方法，其中，所述形成密封层，包括：

将密封材料覆盖在贴装有所述至少一个待封装芯片以及所述至少一个导电模块的所述载板上；

固化所述密封材料。

6.如权利要求1或5所述的方法，其中，所述密封层采用热固化或紫外线固化的绝缘材料。

7.如权利要求1所述的方法，其中，在所述至少一个待封装芯片的正面以及所述至少一个导电模块的第一表面通过再布线工艺完成封装之后，还包括：

在所述第一包封层的表面设置至少一个被动元件，所述至少一个被动元件与所述至少一个导电模块的第二表面电连接。

8.如权利要求7所述的方法，其中，在所述第一包封层的表面设置至少一个被动元件之后，还包括：

进行切割，使得切割后形成的每个封装单体包括至少一个待封装芯片、邻近的至少一个导电模块以及至少一个被动元件。

9.一种芯片封装方法，包括：

将至少一个待封装芯片和至少一个导电模块贴装于载板上，所述至少一个待封装芯片的背面朝上，正面朝向所述载板；所述至少一个导电模块邻近所述至少一个待封装芯片；

形成导热结构，所述导热结构包括覆盖在所述至少一个待封装芯片的背面、所述至少一个导电模块的第二表面以及所述至少一个待封装芯片与所述至少一个导电模块之间的导热材料，以及形成在导热材料上的导热板；

形成第一包封层，所述第一包封层覆盖在整个所述载板上，用于包封住所述至少一个待封装芯片、所述至少一个导电模块以及所述的导热结构；

减薄所述第一包封层，露出所述导热结构的导热板表面；

剥离所述载板，露出所述至少一个待封装芯片的正面以及所述至少一个导电模块的第一表面；

在所述至少一个待封装芯片的正面以及所述至少一个导电模块的第一表面通过再布线工艺完成封装。

10.如权利要求9所述的方法，其中，所述导热结构与封装完成后切割成的单体一一对应，每个单体包括至少一个待封装芯片和至少一个导电模块。