[发明专利]一种石墨烯导热膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710992274.7 申请日: 2017-10-23
公开(公告)号: CN107833869B 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 朱洋;邵蓉 申请(专利权)人: 南京旭羽睿材料科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 211100 江苏省南京市江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 石墨 导热 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种石墨烯导热膜及其制备方法,该石墨烯导热膜包括PET薄膜、PI塑料膜和内部导热层,所述内部导热层包括导热丝、石墨烯放置位和石墨烯,所述石墨烯位于石墨烯放置位内部,所述导热丝设置在多个石墨烯放置位之间的间隔之间,且导热丝采用曲型排布的样式。该种石墨烯导热膜及其制备方法,工艺简单,便于操作,且获得的产品质量稳定,效果好,适于推广与应用;导热效果比单层及双层石墨膜都要好,石墨烯导热膜具有柔韧性,可以卷曲储存,使用方便,导热效果好,使用方便,可以广泛用于笔记本电脑、手机、电视、摄像机、LED灯以及汽车散热片等设备。

技术领域

本发明涉及石墨烯材料相关物质及其制备方法技术领域,具体为一种石墨烯导热膜及其制备方法。

背景技术

随着现代科技的迅速发展,电子器件的微型化、芯片主频不断提高,功能日益增强,单个芯片的功耗逐渐增大,这些都导致热流密度急剧增高。而研究表明,超过55%的电子设备的失效形式是由温度过高引起的,因此电子器件的散热问题在电子器件的发展中有举足轻重的作用。

目前市场部分产品通过金属类材料进行导热散热,尤其是铜和铝,虽然铜的导热系数为398W/mK,但是重量大,易氧化等限制了其的应用,而铝的导热系数为237W/mK,很难满足现有产品对导热散热的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种石墨烯导热膜及其制备方法,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种石墨烯导热膜及其制备方法,该石墨烯导热膜包括 PET薄膜、PI塑料膜和内部导热层,所述内部导热层包括导热丝、石墨烯放置位和石墨烯,所述石墨烯位于石墨烯放置位内部,所述导热丝设置在多个石墨烯放置位之间的间隔之间,且导热丝采用曲型排布的样式。

优选的,所述PET薄膜、PI塑料膜和内部导热层三者总共的厚度数值范围为2-3mm,所述PET薄膜和PI塑料膜两者的各自厚度相等,所述内部导热层的厚度范围是0.5-1mm。

优选的,所述石墨烯放置位的形状为圆形,且石墨烯放置位的内部直径范围是4-5mm,且石墨烯放置位的边缘位置距离石墨烯的距离范围是0.5-0.9mm。

优选的,该石墨烯导热膜的制备方法步骤为:

A利用超声波对氧化石墨烯进行浸泡和搅拌,浸泡溶液中石墨烯和水的比值范围是0.1-0.01,在搅拌的过程中的搅拌转速范围是1000-2500rps;

B利用A中得到的氧化石墨烯粉碎物质,进行多级过滤,过滤的时候,逐渐使得到物质颗粒越来越小;

C将B中过滤后的氧化石墨烯溶液均匀涂抹在PET薄膜上,开始提高该溶液所处的环境温度,该溶液所处的环境温度范围是20-1000℃,不断干燥,使得其形成具备卷曲能力的固体物质;

D对制备得到的氧化石墨进行还原反应操作,先进行碳化过程,炭化炉内部的温度上升速度为12℃/min,最高温度值不超过2800℃,使得其内部的官能团分解,释放气体,保证石墨烯薄膜的内部形成气孔或者空腔;

E对D中的物质开始实行石墨化,逐渐得到石墨烯薄膜。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:该种石墨烯导热膜及其制备方法,工艺简单,便于操作,且获得的产品质量稳定,效果好,适于推广与应用;导热效果比单层及双层石墨膜都要好 ,石墨烯导热膜具有柔韧性,可以卷曲储存,使用方便,导热效果好,使用方便,可以广泛用于笔记本电脑、手机、电视、摄像机、LED灯以及汽车散热片等设备。

附图说明

图1为本发明的内部结构示意图;

图2为本发明的横向界面剖视结构示意图。

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