[发明专利]一种微波功率管封装外壳、制作方法及冷却系统

说明书

本发明涉及一种微波功率管封装外壳、制作方法及冷却系统，采用刻饰底板内部形成冷却液流过的微流道，底板设置有与微流道连通的进液口和出液口；底板包括若干层叠压的微流道底板，其中中部微流道底板通过刻蚀或冲压形成进液流道、微流道和出液流道；其中进液流道一端与底板的进液口连接，另一端与微流道的进液口连接，微流道的出液口与出液流道的一端连接，该出液流道与底板的出液口连接；冷却液通过进液流道流入微流道，流过微流道的冷却液吸收底板的热量并通过出液流道流出，不断的将底板的热量带走，起到良好的散热。根据功率管的发热功率，通过控制冷却液的流速、进液温度等，能够很好地适应各种发热功率的功率管，适用范围广。

技术领域

本发明涉及的微波功率管封装技术领域，具体是一种使用微流道冷却结构的微波功率管封装外壳及其制作方法。

背景技术

用于封装硅功率管或功率管的微波大功率管外壳通常采用金属热沉焊接陶瓷框结构，二者所形成的气密性腔体为芯片和内部电路提供机械支撑和保护。陶瓷框上焊接有金属引线实现输入输出馈电端口和相互隔离。热沉采用高热导率且热膨胀系数与陶瓷匹配的铜基复合材料，成为器件主要的散热通道并保证外壳处于安全可靠的低应力状态。

但是现有的微波大功率管外壳，如申请人为中国电子科技集团公司第五十五研究所，公开号为CN103441077A的专利申请，采用三明治结构的铜基复合材料热沉，虽然具有良好的散热效果，但是对于长时间工作的微波大功率管，散热效率和散热功率还是捉襟见肘。

发明内容

针对上述技术问题，本发明提供一种使用微流道冷却结构的微波功率管封装外壳，采用冷却液循环散热，大大提高散热效率和散热功率。

本发明还公开了微波功率管封装外壳制作的方法以及采用该微波功率管封装外壳的冷却系统。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

一种微波功率管封装外壳，包括底板，所述底板内部设置有冷却液流过的若干组微流道，所述底板设置有与所述微流道连通的进液口和出液口；

所述底板包括若干层叠压的微流道底板，其中中部微流道底板通过刻蚀或冲压，共同围成冷却液依次流过的若干个进液流道、微流道和出液流道；

其中进液流道一端与所述底板的进液口连接，另一端与所述微流道的进液口连接，所述微流道的出液口与所述出液流道的一端连接，该出液流道与所述底板的出液口连接。

有益效果：微波功率管封装外壳包括用于散热的底板，底板内部设置微流道，微流道通过进液流道、出液流道与外界连通。冷却液通过进液流道流入微流道，流过微流道的冷却液吸收底板的热量并通过出液流道流出，不断的将底板的热量带走，起到良好的散热。

根据功率管的发热功率，通过控制冷却液的流速、进液温度等，能够很好地适应各种发热功率的功率管，适用范围广。

进一步，所述底板的安装面上焊接有若干个位于所述微流道上方用于安装功率管的环框，所述环框设置有若干个射频馈通端子或低频馈通端子，在环框内设置好功率管后，环框的顶部采用盖板封装。

采用进一步技术方案的有益效果：设置环框，便于设置和封装功率器件。

进一步，所述底板由五层叠压的微流道底板高温焊接而成；

其中中部三层微流道底板中的任意一层或相邻两层之间通过刻蚀或冲压形成进液流道和出液流道；

中部三层微流道底板中的任意一层、相邻两层或三层，形成冷却液流过的若干组微流道，单个微流道的横截面积小于等于1mm²等于，每组微流道中单个微流道的数目大于5个。