[发明专利]一种微波功率管封装外壳、制作方法及冷却系统

权利要求书

1.一种微波功率管封装外壳，其特征在于，包括底板(1)，所述底板(1)内部设置有冷却液流过的若干组微流道(2)，所述底板(1)设置有与所述微流道(2)连通的进液口(3)和出液口(4)；

所述底板(1)包括若干层叠压的微流道底板，其中中部微流道底板通过刻蚀或冲压，共同构成冷却液依次流过的若干个进液流道(5)、微流道(2)和出液流道(6)；

其中进液流道一端与所述底板(1)的进液口(3)连接，进液流道另一端与所述微流道(2)的进液口连接，所述微流道(2)的出液口与所述出液流道的一端连接，该出液流道与所述底板(1)的出液口(4)连接；

所述底板(1)的安装面上焊接有若干个位于所述微流道(2)上方用于安装功率管的环框(7)，所述环框(7)设置有若干个射频馈通端子或低频馈通端子，在环框(7)内设置好功率管后，环框(7)的顶部采用盖板封装；

还包括安装在所述底板(1)安装面的接口装置(8)，该接口装置(8)用于将所述进液口(3)和出液口(4)与液冷循环系统连接。

2.根据权利要求1所述的微波功率管封装外壳，其特征在于，所述底板(1)由五层叠压的微流道底板高温焊接而成；

其中中部三层微流道底板中的任意一层或相邻两层之间通过刻蚀或冲压形成进液流道(5)和出液流道(6)；

中部三层微流道底板中的任意一层、相邻两层或三层，形成冷却液流过的若干组微流道(2)，单个微流道(2)的横截面积小于等于1mm²，每组微流道(2)中单个微流道(2)的数目大于5个。

3.据权利要求1项权利要求所述的微波功率管封装外壳，其特征在于，所述底板厚度为1.2-3.0mm。

4.一种如权利要求1-3任一项所述的微波功率管封装外壳的制作方法，其特征在于，

选用三层以上微流道底板，对用作中部的微流道底板进行刻蚀或冲压，用作底板(1)安装面的上层微流道底板上开设进液口(3)和出液口(4)；

刻蚀或冲压完成后，微流道底板依次顺序叠压，并高温焊接，中部的微流道底板形成冷却液依次流过的若干个进液流道、微流道(2)和出液流道；其中进液流道一端与上层微流道底板的进液口(3)连接，一端与微流道(2)的进液口连接，所述微流道(2)的出液口与出液流道的一端连接，该出液流道与上层微流道底板的出液口(4)连接；

在靠近所述微流道(2)的上层微流道底板表面高温焊接射频馈通端子或低频馈通端子，以及环框(7)，最终形成封装外壳的底板。

5.根据权利要求4所述的微波功率管封装外壳的制作方法，其特征在于，还包括封装的步骤；

在环框(7)内安装功率管，安装完成后在环框(7)的顶部开口处焊接用于将所述功率管封装的盖板。

6.根据权利要求5所述的微波功率管封装外壳的制作方法，其特征在于，所述底板(1)由五层叠压的微流道底板高温焊接而成；中部三层微流道底板中的任意一层或相邻两层之间通过刻蚀或冲压形成进液流道和出液流道；中部三层微流道底板中的任意一层、相邻两层或三层，形成冷却液流过的若干组微流道(2)，单个微流道(2)的横截面积小于等于1mm²，每组微流道(2)中单个微流道(2)的数目大于5个。

7.根据权利要求6所述的微波功率管封装外壳的制作方法，其特征在于，所述环框(7)采用平行缝焊或激光焊接在所述环框(7)的上部。

8.一种冷却系统，其特征在于，采用如权利要求1-3任一项所述的微波功率管封装外壳，该微波功率管封装外壳的进液口(3)和出液口(4)与液冷循环系统连接，冷却液采用乙二醇流体或蒸馏水。