[发明专利]半导体装置及半导体封装

说明书

一种半导体封装包括管芯、保护层、多个第一导电性通孔、多个第二导电性通孔、多个导热性通孔以及连接图案。所述管芯包括多个第一接垫及多个第二接垫。所述保护层设置在所述管芯上。所述多个第一导电性通孔及所述多个第二导电性通孔延伸穿过所述保护层并分别接触所述第一接垫及所述第二接垫。所述多个导热性通孔设置在所述保护层之上。所述导热性通孔中的每一个与所述第一导电性通孔及所述第二导电性通孔间隔开。所述连接图案设置在所述保护层上且连接所述第一导电性通孔及所述导热性通孔。所述导热性通孔通过所述连接图案及所述第一导电性通孔连接到所述第一接垫。

技术领域

本发明实施例涉及一种半导体装置及半导体封装。

背景技术

半导体装置被用于例如个人计算机、手机、数码相机、及其他电子设备等各种电子应用中。半导体装置通常是通过以下方式来制作：在半导体衬底上依序沉积多个绝缘层或介电层、导电层、以及半导体材料层；以及利用光刻法(lithography)对所述各种材料层进行图案化以在其上形成电路组件及元件。许多集成电路通常是在单个半导体晶片上制成。晶片的管芯可在晶片级上进行处理及封装，且已开发出各种技术用于晶片级封装。

发明内容

本发明实施例是针对一种半导体装置及半导体封装，其可提升半导体装置的散热效率。

根据本发明的实施例，半导体装置包括管芯、保护层、多个第一导电性通孔、多个第二导电性通孔、多个导热性通孔以及连接图案。所述管芯包括多个第一接垫及多个第二接垫。所述保护层设置在所述管芯上。所述多个第一导电性通孔及所述多个第二导电性通孔延伸穿过所述保护层并分别接触所述第一接垫及所述第二接垫。所述多个导热性通孔设置在所述保护层之上，其中所述导热性通孔中的每一个与所述第一导电性通孔及所述第二导电性通孔间隔开。所述连接图案设置在所述保护层上且连接所述第一导电性通孔及所述导热性通孔。所述导热性通孔通过所述连接图案及所述第一导电性通孔连接到所述第一接垫。

根据本发明的实施例，半导体装置包括管芯、保护层、导电框架以及多个第三通孔。所述管芯包括多个第一接垫及多个第二接垫。所述保护层设置在所述管芯上并暴露出所述第一接垫及所述第二接垫。所述导电框架设置在所述保护层上且包括多个第一通孔及多个第二通孔，所述第一通孔贯穿所述保护层以分别接触所述第一接垫，所述第二通孔完全设置在所述保护层的上方且通过所述导电框架连接到所述第一接垫。所述第三通孔贯穿所述保护层以分别接触所述第二接垫。

根据本发明的实施例，半导体封装包括模塑半导体装置以及重布线结构。所述模塑半导体装置包括半导体装置及包封所述半导体装置的模塑料。所述半导体装置包括管芯、保护层、导电框架以及多个第三通孔。所述管芯包括多个第一接垫及多个第二接垫。所述保护层设置在所述管芯上且暴露出所述第一接垫及所述第二接垫。所述导电框架设置在所述保护层上且包括多个第一通孔及多个第二通孔，所述第一通孔贯穿所述保护层以分别接触所述第一接垫，所述第二通孔设置在所述保护层的上方且通过所述导电框架连接到所述第一接垫。所述多个第三通孔贯穿所述保护层以接触所述第二接垫。所述重布线结构设置在所述模塑半导体装置上且包括多个第一重布线通孔，其中所述第一重布线通孔中的第一组第一重布线通孔连接所述第一通孔且所述第一重布线通孔中的第二组第一重布线通孔连接所述第二通孔。

附图说明

结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本发明实施例的各个方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1说明根据本发明一些示例性实施例的半导体装置的示意性剖视图。

图2A到图2F说明根据本发明一些示例性实施例的半导体装置的示意性平面图。

图3A到图3C说明根据本发明一些示例性实施例的半导体封装的制造工艺的示意性剖视图。