[发明专利]半导体装置及半导体封装在审
| 申请号： | 201710804579.0 | 申请日： | 2017-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN109309063A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 庄立朴;普翰屏;潘信瑜;许森贵 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性通孔 导热性 保护层 接垫 通孔 连接图案 管芯 半导体封装 半导体装置 延伸穿过 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：
管芯，包括多个第一接垫及多个第二接垫；
保护层，设置在所述管芯上；
多个第一导电性通孔及多个第二导电性通孔，延伸穿过所述保护层并分别接触所述第一接垫及所述第二接垫；
多个导热性通孔，设置在所述保护层之上，其中所述导热性通孔中的每一个与所述第一导电性通孔及所述第二导电性通孔间隔开；以及
连接图案，设置在所述保护层上且连接所述导热性通孔及所述第一导电性通孔，其中所述导热性通孔通过所述连接图案及所述第一导电性通孔连接到所述第一接垫。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710804579.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
