[发明专利]半导体装置

说明书

本发明的实施方式提供一种微细化优异且具有无线通信功能的半导体装置。本实施方式的半导体装置具备第1半导体芯片及第2半导体芯片。第1半导体芯片具有设置于第1半导体衬底的第1面或位于该第1面的相反侧的第2面上的第1电感部分。第1金属电极设置于第1面与第2面之间且贯通第1半导体衬底而连接于第1电感部分。第2半导体芯片具有设置于第2半导体衬底的第3面或位于该第3面的相反侧的第4面上的第2电感部分。第2金属电极设置于第3面与第4面之间且贯通第2半导体衬底而连接于第2电感部分。第1及第2半导体芯片积层。第1及第2电感部分作为一个电感元件经由第1或第2金属电极而电连接。

[相关申请案]

本申请案享有以日本专利申请案2017-54722号(申请日：2017年3月21日)为基础申请案的优先权。本申请案通过参照该基础申请案而包括基础申请案的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及一种半导体装置。

背景技术

近年来，开发出一种将物连接于网络的IoT(Internet of Things，物联网)等的技术。此种IoT技术中，考虑利用无线通信将物连接于因特网。经由因特网而获得的物的信息因该物的分析等原因而需要保存在服务器等中。为了保存此种信息，期望出现一种具有无线通信功能的存储器。

然而，用于无线通信的电感元件的通信性能较大程度地依赖于面积，因而如果将无线通信功能组合到存储器中，那么会有存储器的微细化变得困难的问题。

发明内容

本发明的实施方式提供一种微细化优异且具有无线通信功能的半导体装置。

本实施方式的半导体装置具备第1半导体芯片及第2半导体芯片。第1半导体芯片具有设置于第1半导体衬底的第1面上的第1半导体元件。第1电感部分设置于第1半导体衬底的第1面或位于该第1面的相反侧的第2面上。第1金属电极设置于第1面与第2面之间且贯通第1半导体衬底而连接于第1电感部分。第2半导体芯片具有设置于第2半导体衬底的第3面上的第2半导体元件。第2电感部分设置于第2半导体衬底的第3面或位于该第3面的相反侧的第4面上。第2金属电极设置于第3面与第4面之间且贯通第2半导体衬底而连接于第2电感部分。第1及第2半导体芯片积层。第1及第2电感部分作为一个电感元件经由第1或第2金属电极而电连接。

附图说明

图1是表示第1实施方式的半导体装置1的构成的一例的剖视图。

图2是表示第1实施方式的半导体芯片30的概略构成的一例的俯视图。

图3是表示与图2所示的半导体元件320的形成层不同的绝缘膜层上的半导体芯片30的构成的一例的俯视图。

图4是示意性地表示第1实施方式的经积层的多个半导体芯片30的电感部分330、TSV340及凸块350的立体图。

图5是表示第1实施方式的变化例的半导体装置1的构成的一例的剖视图。

图6(A)及(B)是表示第1实施方式的变化例的被覆半导体元件320的绝缘膜上的半导体芯片30的构成的一例的俯视图。

图7A是表示第2实施方式的半导体装置1的构成的一例的剖视图。

图7B是表示第2实施方式的半导体装置1的构成的一例的剖视图。

图7C是表示第2实施方式的半导体装置1的构成的一例的剖视图。

图8(A)及(B)是表示第1半导体芯片30a及第2半导体芯片30b的构成的一例的俯视图。

图9是第2实施方式的电感部分330、TSV340及凸块350的示意性立体图。

图10A是表示第2实施方式的变化例的半导体装置1的构成的一例的剖视图。