[发明专利]高频树脂组合物及其在预浸料和覆金属箔层压板中的应用

说明书

技术领域

本发明属于高频材料技术领域，涉及高频树脂组合物，本发明还涉及该树脂组合物在预浸料和覆金属箔层压板中的应用。

背景技术

随着微电子、微机械等新兴微加工技术的发展，在以高密度安装技术为背景的潮流中，电容器、集成电路、电路模块、天线射频模块等不断的向小型化方向发展。小型化、内置化、多频段、智能化是移动终端小天线的发展趋势，印制天线的尺寸与基板的相对介电常数成反比，为了实现其小型化、轻量化等目标，必须开发具有高介电常数的覆铜板产品。

申请号为201310023854.7的专利(申请日：2013.1.23，公开号：CN103101252A，公开日：2013.5.15)公开了一种环氧、羟基灭火剂制备的复合基覆铜板，虽然介电常数大于普通环氧基板，但是介电损耗高；申请号为201310307402.1的专利(申请日：2013.7.19，公告号：CN103351578B，公告日：2015.8.19)公开了一种环氧、高介电填料制备的玻璃布基覆铜板，其介电常数虽然有所提高，但是介电损耗也高；专利号为US5571609A的专利(公告日：1996.11.5)公开了一种使用不饱和的聚丁二烯树脂、不饱和化的烯烃树脂、填料制备的板材，制备出的板材介电常数高，但也存在板材的介电损耗高的问题。由此可见，现有技术中虽然都能在一定程度上提高介电常数但是都存在介电损耗高的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高频树脂组合物，具有高介电常数、低介电损耗、弯曲强度高和剥离强度高的特性。

本发明的另一个目的在于提供上述高频树脂组合物在预浸料和覆金属箔层压板中的应用。

本发明所采用的第一个技术方案是：高频树脂组合物，按质量百分比包括以下组分：丁苯树脂45～80wt％，极性基团改性聚丁二烯树脂10～50wt％，苯乙烯1～30wt％，交联剂3～40wt％，引发剂1～7wt％。

本发明第一个技术方案的特点还在于，

丁苯树脂占树脂组合物的重量百分比为48～70wt％，进一步优选50～60wt％；丁苯树脂的分子量不大于11000，丁苯树脂的乙烯基含量为60～99％，优选70～95wt％，进一步优选75～93wt％；丁苯树脂的苯乙烯含量为30～60wt％，优选35～55wt％，进一步优选40～50wt％。

极性基团改性聚丁二烯树脂占树脂组合物的重量百分比为15～40wt％，进一步优选20～30wt％；极性基团改性聚丁二烯树脂选自环氧改性聚丁二烯树脂、马来酸酐改性聚丁二烯树脂、丙烯酸改性聚丁二烯树脂、羟基封端的聚丁二烯树脂、羧基封端的聚丁二烯树脂、胺改性的聚丁二烯树脂中的一种或者至少两种的混合物；极性基团改性聚丁二烯树脂的分子量为5000～50000，优选8000～40000，进一步优选11000～30000；极性基团改性聚丁二烯树脂的乙烯基含量为60～99wt％，优选70～95wt％，进一步优选75～93wt％；极性基团改性聚丁二烯树脂分子链上的环氧基团接枝率为5～10。

苯乙烯占树脂组合物的重量百分比为5～25wt％，进一步优选10～20wt％。

交联剂选自三烯丙基异氰脲酸酯、聚异氰脲酸三烯丙酯、三聚氰酸三烯丙酯、三甲基丙烯酸、邻苯二甲酸二烯丙酯、二乙烯基苯或多官能的丙烯酸酯中的一种或者至少两种的混合物。

引发剂选自过氧化苯甲酰、a，a’-二(叔丁基过氧化间异丙苯)苯、过氧化二异丙苯、叔丁基过氧化异丙苯、1，1-双(叔己基过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷、二-(叔丁基过氧化异丙基)苯、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧基)己-3-炔、辛酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯中的一种或者至少两种的混合物。

高频树脂组合物还包括填料，填料占树脂组合物的重量百分比为30～90wt％，优选40～85wt％，进一步优选60～80wt％；填料的粒径中度值为0.5μm～20μm，优选1μm～15μm，进一步优选4μm～10μm。

填料由以下两种组成：

填料1：选自结晶型二氧化硅、无定型的二氧化硅、球型二氧化硅、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝中的一种或者至少两种的混合物；

填料2：选自钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钙钛酸钡、钛酸铅、锆钛酸铅、锆钛酸镧铅、钛酸镧钡、钛酸锆钡、二氧化钛、二氧化铪、铌镁酸铅、铌镁酸钡、铌酸锂、铌酸钾、钽酸铝锶、铌酸钽钾、铌酸锶钡、铌酸钡铅、铌酸钛钡、钽酸铋锶、钛酸铋、钛酸钡铷、钛酸铜、钛酸铅-铌镁酸铅中的一种或者至少两种的混合物；