[发明专利]芯片封装结构

说明书

提供芯片封装结构及其制造方法。此芯片封装结构包含第一保护层及设置于第一保护层上的第一芯片。此芯片封装结构亦包含围绕第一芯片且覆盖第一芯片的第一感光层。此芯片封装结构还包括形成于该第一感光层上的重布层。

技术领域

本公开实施例涉及芯片封装结构及其制造方法，特别涉及具有可挠性的芯片封装结构及其制造方法。

背景技术

半导体装置使用于各种电子应用中，举例而言，诸如个人电脑、手机、数位相机以及其他电子设备。半导体装置的制造通常是通过在半导体基板上依序沉积绝缘层或介电层材料、导电层材料以及半导体层材料，接着使用光刻工艺图案化所形成的各种材料层，藉以在此半导体基板之上形成电路零件及组件。

在过去几十年，半导体集成电路历经快速的成长，半导体材料及设计上的制造出更小及更复杂的电路。随着工艺及制造的技术持续进步，这些材料及设计的进步也变得可能。当半导体芯片逐渐变小，半导体芯片封装的方法也持续进步。

虽然现有的芯片封装结构的工艺已普遍足以达成预期的目标，但随着装置尺寸持续的缩小而无法完全满足所有需求。

发明内容

本公开的一些实施例提供芯片封装结构，其包含第一保护层及设置于第一保护层上的第一芯片。此芯片封装结构亦包含围绕第一芯片且覆盖第一芯片的第一感光层。此芯片封装结构还包括形成于该第一感光层上的重布层。

附图说明

本公开实施例的各种样态最好的理解方式为阅读以下说明书的详细说明并配合所附附图。应该注意的是，本公开实施例的各种不同部件(feature)并未依据工业标准作业的尺寸而绘制。事实上，为使说明书能清楚描绘，各种不同部件的尺寸可以任意放大或缩小。

图1A-图1K为根据一些实施例，形成芯片封装结构的各阶段的剖面示意图，

图2为根据一些实施例，芯片封装结构的剖面示意图，

图3A-图3E为根据一些实施例，形成芯片封装结构的各阶段的剖面示意图，

图4为根据一些实施例，芯片封装结构的剖面示意图，

图5A-图5G为根据一些实施例，形成芯片封装结构的各阶段的剖面示意图，

图6A-图6D为根据一些实施例，形成芯片封装结构的各阶段的剖面示意图，

图7A-图7B为根据一些实施例，芯片封装结构的剖面示意图，

图8A-图8B为根据一些实施例，芯片封装结构的剖面示意图，

图9为根据一些实施例，芯片封装结构的剖面示意图，

图10A-图10I为根据一些实施例，形成芯片封装结构的各阶段的剖面示意图，

图11为根据一些实施例，芯片封装结构的剖面示意图，

图12A-图12C为根据一些实施例，形成芯片封装结构的各阶段的剖面示意图，

图13为根据一些实施例，芯片封装结构的剖面示意图，

图14为根据一些实施例，芯片封装结构的剖面示意图，

图15为根据一些实施例，芯片封装结构的剖面示意图，

图16为根据一些实施例，芯片封装结构的剖面示意图，

图17为根据一些实施例，芯片封装结构的剖面示意图。

附图标记说明：

100a～芯片封装结构；

100b～芯片封装结构；

100c～芯片封装结构；