[发明专利]封装结构及其制作方法

说明书

本发明提供一种封装结构及其制作方法。所述封装结构包括线路基板、导电层、芯片以及封装胶体。线路基板具有线路结构，其中所述线路基板在第一表面处具有凹槽与位于所述凹槽下方的多个开口，所述多个开口暴露出部分所述线路结构，且与所述第一表面相对的第二表面暴露部分所述线路结构。导电层配置在所述开口的侧壁与底部上。芯片配置在所述凹槽中，其中所述芯片具有多个凸块，且所述多个凸块分别配置在对应的开口中。封装胶体配置在所述第一表面与所述芯片上。

技术领域

本发明涉及一种半导体结构及其制作方法，尤其涉及一种封装结构及其制作方法。

背景技术

对于芯片以覆晶(flip chip)接合方式接合至线路基板的封装结构来说，一般是先将芯片接合至线路基板，然后进行模制制程，以形成包覆芯片的封装胶体(moldingcompound)。

然而，在将芯片以覆晶接合方式接合至线路基板时，芯片的凸块(bump)与线路基板的接垫(pad)之间容易产生对准失误的情形，以致于芯片与线路基板无法达成有效的电性连接。

此外，对于薄型化的封装结构来说，在接合芯片之前会先对芯片进行薄化处理。然而，经薄化处理的芯片容易具有翘曲(warpage)问题，因此也容易导致芯片与线路基板无法有效接合。

另外，在以模制制程形成封装胶体时，封装胶体往往无法完全地填满芯片与线路基板之间的区域而在所形成的封装结构中产生许多空隙(void)，因而导致封装结构的可靠度降低。

发明内容

本发明提供一种封装结构，其中芯片配置在线路基板的凹槽中，且芯片的凸块配置在凹槽下方的开口中。

本发明提供一种封装结构的制作方法，其用以形成上述封装结构。

本发明的封装结构包括线路基板、导电层、芯片以及封装胶体。线路基板具有线路结构，其中所述线路基板在第一表面处具有凹槽与位于所述凹槽下方的多个开口，所述多个开口暴露出部分所述线路结构，且与所述第一表面相对的第二表面暴露部分所述线路结构。导电层配置在所述开口的侧壁与底部上。芯片配置在所述凹槽中，其中所述芯片具有多个凸块，且所述多个凸块分别配置在对应的开口中。封装胶体配置在所述第一表面与所述芯片上。

在本发明的封装结构的一实施例中，还包括多个焊球，所述多个焊球配置在由所述第二表面暴露出的所述线路结构上。

在本发明的封装结构的一实施例中，所述线路基板包括基板以及介电层。所述线路结构的一部分位于所述基板中。介电层配置在所述基板上，其中所述线路结构的剩余部分位于所述介电层中，且所述介电层具有所述凹槽与所述多个开口。

本发明的封装结构的制作方法包括以下步骤：提供具有线路结构的线路基板，其中所述线路基板在第一表面处具有凹槽与位于所述凹槽下方的多个开口，所述多个开口暴露出部分所述线路结构；在所述开口的侧壁与底部上形成导电层；提供具有多个凸块的芯片；以所述凸块朝向所述第一表面的方式将芯片设置在所述凹槽中，其中所述多个凸块分别位于对应的开口中；移除相对于所述第一表面的第二表面处的部分所述线路基板，以暴露出部分所述线路结构；以及在所述第一表面与所述芯片上形成封装胶体。

在本发明的封装结构的制作方法的一实施例中，所述线路基板的形成方法包括以下步骤：在基板中形成所述线路结构的一部分；在所述基板上形成第一介电层；在所述第一介电层中形成所述线路结构的剩余部分；在所述第一介电层上形成第二介电层，其中所述第二介电层具有所述多个开口；以及在所述第二介电层上形成第三介电层，其中所述第三介电层具有所述凹槽。

在本发明的封装结构的制作方法的一实施例中，在形成所述第二介电层之后以及在形成所述第三介电层之前，在所述多个开口中形成所述导电层。