[发明专利]封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种封装结构，包括：

线路基板，具有线路结构，其中所述线路基板在第一表面处具有凹槽与位于所述凹槽下方的多个开口，所述多个开口暴露出部分所述线路结构，且与所述第一表面相对的第二表面暴露部分所述线路结构；

导电层，配置在所述开口的侧壁与底部上；

芯片，配置在所述凹槽中，其中所述芯片具有多个凸块，且所述多个凸块分别配置在对应的开口中；以及

封装胶体，配置在所述第一表面与所述芯片上。

2.根据权利要求1所述的封装结构，还包括多个焊球，所述多个焊球配置在由所述第二表面暴露出的所述线路结构上。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述线路基板包括：

基板，其中所述线路结构的一部分位于所述基板中；以及

介电层，配置在所述基板上，其中所述线路结构的剩余部分位于所述介电层中，且所述介电层具有所述凹槽与所述多个开口。

4.一种封装结构的制作方法，包括：

提供具有线路结构的线路基板，其中所述线路基板在第一表面处具有凹槽与位于所述凹槽下方的多个开口，所述多个开口暴露出部分所述线路结构；

在所述开口的侧壁与底部上形成导电层；

提供具有多个凸块的芯片；

以所述凸块朝向所述第一表面的方式将芯片设置在所述凹槽中，其中所述多个凸块分别位于对应的开口中；

移除相对于所述第一表面的第二表面处的部分所述线路基板，以暴露出部分所述线路结构；以及

在所述第一表面与所述芯片上形成封装胶体。

5.根据权利要求4所述的封装结构的制作方法，其中所述线路基板的形成方法包括：

在基板中形成所述线路结构的一部分；

在所述基板上形成第一介电层；

在所述第一介电层中形成所述线路结构的剩余部分；

在所述第一介电层上形成第二介电层，其中所述第二介电层具有所述多个开口；以及

在所述第二介电层上形成第三介电层，其中所述第三介电层具有所述凹槽。

6.根据权利要求5所述的封装结构的制作方法，其中在形成所述第二介电层之后以及在形成所述第三介电层之前，在所述多个开口中形成所述导电层。

7.根据权利要求6所述的封装结构的制作方法，其中所述凹槽的形成方法包括：

在形成所述导电层之后，在所述多个开口中形成罩幕层；

在所述第二介电层上形成介电材料层；

在所述介电材料层上形成罩幕图案；

以所述罩幕图案为罩幕，移除部分所述介电材料层，以形成所述凹槽；以及

移除所述罩幕图案与所述罩幕层。

8.根据权利要求4所述的封装结构的制作方法，其中在将所述芯片设置在所述凹槽中之后以及在形成所述封装胶体之前，还包括移除部分所述芯片，以减少所述芯片的厚度。

9.根据权利要求8所述的封装结构的制作方法，其中所述芯片的表面与所述第一表面为共平面的。

10.根据权利要求4所述的封装结构的制作方法，还包括在由所述第二表面暴露出的所述线路结构上形成多个焊球。