[发明专利]一种CSP光源及其制备方法

说明书

本发明提供一种CSP光源，其组成包括白墙、荧光胶层和倒装LED芯片。所述白墙的内侧面形成杯型空腔，所述杯型空腔的横向截面为圆形，所述白墙的内侧面自底部向上不断向外倾斜，并于顶部形成白墙顶部平台或斜台；所述荧光层填充于所述白墙的内侧杯型空腔，并覆盖所述白墙的顶部平台或顶部斜台，荧光层顶部包括位于所述白墙顶部平台或斜台上的凸起部和位于所述凸起部上的弧形部；所述LED倒桩芯片设置于荧光层底部。本发明所述的CSP光源，具有优异的光取出率，且光源出光均匀。

技术领域

本发明涉及LED照明领域，具体涉及一种CSP光源模块及其制备方法。

背景技术

近年来，LED行业的迅猛发展使得LED的封装结构呈现出多样化的发展趋势。在体积小型化方向，CSPLED应运而生。CSP(Chip Scale Package)具有重量轻、高光密度、电性能好等特点，工艺上可以免基板、无键合线；其封装结构也可以大大缩减封装工艺流程和材料成本。

市面上最初的CSP光源是Top-view CSP，如专利201620180433.4，此类CSP光源只可以顶部发光，四周被白墙围挡，限制了光的取出率，因此亮度较低。而改进后的CSP光源Side-view CSP，如专利201410478585.8，四周都由荧光胶包裹，实现五面发光，从而增加光取出率；然而，五面发光CSP产品虽然光效高、近场发光角大，但是其CSP法向0°的发光强度低于角度在0°-10°的发光光强，因此带来发光的不均匀性，也导致光学的透镜设计上的困难。

发明内容

为提升CSP法向0°的发光强度，增加发光的均匀性，本发明提供一种CSP光源及其制备方法，使得CSP光源获得了良好的光取出率同时，也有好的配光曲线。

本发明所述CSP光源的结构包括荧光层、白墙和LED倒装芯片三部分；

LED倒装芯片五面发光，被白墙反射光，荧光层提供色温性能；

LED倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。

所述白墙的内侧面形成杯型空腔，所述杯型空腔的横向截面为圆形，所述白墙的内侧面自底部向上不断向外倾斜，并于顶部形成白墙顶部平台或斜台；

所述荧光层填充于所述白墙的内侧杯型空腔形成填充部(4-3)，并覆盖所述白墙的顶部平台或顶部斜台形成顶部凸起部(4-2)，荧光层顶部凸起部的上方形成顶部弧形部(4-1)；

所述LED倒桩芯片设置于荧光层底部。

因为白墙的内侧面的杯型空腔的纵向截面具有向外放的坡度，将原有的围挡侧光转换为反射侧光，因此增大了LED倒装芯片的光取出率，且荧光层的顶部设置凸起部和弧形部能够更好地增加发光角度，改善亮度均匀性。

所述荧光层的顶部凸起部厚度为LED倒装芯片宽度的1/10～1/5。顶部凸起可以增加光源侧面的发光强度，以达到出增加光扩散的目的。

所述荧光层的顶部弧形部最大厚度为LED倒装芯片宽度的1/10～1/2。顶部呈弧形，可以形成一个光学透镜，改善配光曲线。

所述CSP光源的宽度为LED倒装芯片宽度尺寸的1.4～1.8倍。

所述白墙顶部平台或斜台的宽度为LED倒装芯片宽度尺寸的1/10～1/5,或者为LED倒装芯片的厚度1-1.5倍。此顶部平台为承载台面，以承载凸起部的荧光胶层。

所述白墙自底部到顶部的高度为LED倒装芯片宽度的1/4～1/3，白墙为光源结构的承载体，也是起到优化光学出光的目的。