[发明专利]半导体圆片级封装方法及封装用刀具

说明书

本发明公开了一种半导体圆片级封装方法及封装用刀具，所述封装方法包括提供半导体圆片，所述圆片设有若干矩阵排列的芯片，所述芯片之间设有划片槽；所述圆片包括正面及背面，所述芯片的正面即所述圆片的正面，所述芯片的背面即所述圆片的背面；对所述圆片的所述划片槽底部进行第一次切割以形成凹槽，并在所述凹槽底部设置对准标识，所述对准标识与所述凹槽侧壁间隔设置；对准所述对准标识对所述圆片进行第二次切割，以分裂所述圆片。通过上述方式，本发明所提供的实施方式能够提高圆片封装的成品率。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，特别是涉及一种半导体圆片级封装方法及封装用刀具。

背景技术

半导体集成电路芯片用的安装外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，半导体器件的封装对中央处理器和其他大规模集成电路起着重要的作用。

在芯片封装结构中，圆片级封装是在整片晶圆上进行封装和测试，再对其进行塑封，然后将其切割成单颗芯片。

本申请的发明人在长期研发中发现，现有的圆片级封装方法中一般采用二次切割法，先进行预切割形成划片槽，然后进行二次切割将圆片切割为单颗芯片，通常预切割形成的划片槽宽度较大，二次切割时刀片容易切偏，使得部分芯片侧面没有树脂材料保护，使得圆片封装成品率不高。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种半导体圆片级封装方法及封装用刀具，能够提高圆片封装的成品率。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种半导体圆片级封装方法，所述方法包括：提供半导体圆片，所述圆片设有若干矩阵排列的芯片，所述芯片之间设有划片槽；所述圆片包括正面及背面，所述芯片的正面即所述圆片的正面，所述芯片的背面即所述圆片的背面；对所述圆片的所述划片槽底部进行第一次切割以形成凹槽，并在所述凹槽底部设置对准标识，所述对准标识与所述凹槽侧壁间隔设置；对准所述对准标识对所述圆片进行第二次切割，以分裂所述圆片。

为解决上述技术问题，本发明采用的又一个技术方案是：提供一种半导体圆片级封装用刀具，所述刀具包括：刀片，所述刀片的端部设有用于在所述圆片的划片槽底部形成对准标识的留痕部，所述留痕部与所述刀片的端部两对侧间隔设置。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明所提供的半导体圆片级封装方法实施方式使用刀片对圆片的划片槽底部进行第一次切割时形成凹槽，并在所述凹槽底部设置对准标识，当进行第二次切割时刀片直接对准对准标识进行切割，进而能够提高切割的精准度，从而提高圆片封装的成品率；另一方面，本发明实施例中对准标识是一次切割形成，与现有技术相比，更为简单、快速。

附图说明

图1是本发明半导体圆片级封装方法一实施方式的流程示意图；

图2是本发明半导体圆片级封装方法所用半导体圆片一实施方式的结构示意图；

图3是利用本发明半导体圆片级封装方法用刀具一实施方式对圆片进行第一次切割的结构示意图；

图4是利用本发明半导体圆片级封装方法用刀具另一实施方式对圆片进行第一次切割的结构示意图；

图5是本发明半导体圆片封装方法另一实施方式的流程示意图；

图6为图5中步骤S501～S505对应的的半导体圆片的封装结构示意图；

图7为图5中步骤S506～S512对应的的半导体圆片的封装结构示意图；

图8为图5中步骤S506～S512对应的半导体圆片封装另一实施方式的结构示意图；

图9为本发明半导体圆片级封装器件一实施方式的结构示意图。