[发明专利]一种显示基板及其制作方法

说明书

本发明实施例公开了一种显示基板及其制作方法。该方案中，在绝缘层用于连接第一导电层与第二导电层的连接孔中设置有导电垫层，使得连接孔变浅，第二导电层与导电垫层电连接即可实现与第一导电层的电连接，降低了第二导电层在连接孔台阶处的铺设难度，第二导电层在连接孔台阶处较平缓，改善了连接孔中的断线问题。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制作方法。

背景技术

在显示装置中，当需要将两个不同膜层之间的导电层进行电连接时，通常在两个膜层之间的绝缘层中设置连接孔，实现两个导电层的连接。

如果绝缘层相对导电层过厚，导电层很薄，非常容易出现断线问题，下面通过图1进行举例说明：

现有的一种如图1所示的阵列基板结构，包括衬底基板，在衬底基板1上层叠设置的第一导电层2、绝缘层3、第二导电层4，第一导电层2通过绝缘层3中的连接孔5与第二导电层4电连接，从图中可以看出，绝缘层越厚，第二导电层越薄，在连接孔台阶处的第二导电层越难铺设，越容易出现断线问题。例如，液晶显示屏中，由于有机膜层作为绝缘层具有减小像素电极与数据线之间的耦合电容等优势，在薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)阵列基板侧有机膜的应用越来越广泛，但是一般有机膜层的厚度约为而一般的导电层的厚度只有几百或上千如氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)层，厚度约为两者的厚度差异较大，有时需要设置位于ITO层通过有机膜层的连接孔与该有机膜层另一侧的导电层进行电连接，由于有机膜层非常厚，在有机膜层的连接孔的台阶处，ITO层铺设很困难，就很容易出现断线问题。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种显示基板及其制作方法，用于解决现有技术中连接孔处容易断线的问题。

本发明实施例的目的是通过以下技术方案实现的：

一种显示基板，包括：衬底基板，在衬底基板上层叠设置的第一导电层、绝缘层、第二导电层；所述绝缘层内设置有用于连接所述第一导电层和所述第二导电层的连接孔；

所述显示基板还包括：设置于所述连接孔中的导电垫层；所述第二导电层在所述连接孔中通过所述导电垫层与所述第一导电层电连接。

较佳地，所述导电垫层与所述第二导电层接触的表面为曲面。

较佳地，所述导电垫层与所述第一导电层接触表面的面积大于所述连接孔与所述第二导电层接触端的开孔的面积。

较佳地，所述绝缘层的厚度大于所述第二导电层的厚度。

较佳地，所述绝缘层的材料包括有机材料；所述第二导电层的材料包括氧化铟锡ITO。

较佳地，所述导电垫层的厚度小于所述绝缘层的厚度，且不小于所述绝缘层的厚度与所述第二导电层的厚度之差。

较佳地，所述导电垫层的材料为金属、合金、高分子有机物的导电材料或石墨烯。

一种如以上任一项所述的显示基板的制作方法，包括：

在衬底基板上形成第一导电层；

在形成有所述第一导电层的衬底基板上形成具有连接孔的绝缘层以及位于所述连接孔中的导电垫层；

在形成有所述绝缘层和导电垫层的衬底基板上形成第二导电层；其中，所述第二导电层在所述连接孔中通过所述导电垫层与所述第一导电层电连接。

较佳地，在形成有所述第一导电层的衬底基板上形成具有连接孔的绝缘层以及位于所述连接孔中的导电垫层，包括：

在形成有所述第一导电层的衬底基板上待形成连接孔的区域形成导电垫层；

形成覆盖所述第一导电层和所述导电垫层的绝缘层；