[发明专利]一种显示基板及其制作方法有效
申请号: | 201710160109.5 | 申请日: | 2017-03-17 |
公开(公告)号: | CN106876414B | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 赵娜;元淼 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 及其 制作方法 | ||
1.一种显示基板,其特征在于,包括:衬底基板,在衬底基板上层叠设置的第一导电层、绝缘层、第二导电层;所述绝缘层内设置有用于连接所述第一导电层和所述第二导电层的连接孔;
所述显示基板还包括:设置于所述连接孔中的导电垫层;所述第二导电层在所述连接孔中通过所述导电垫层与所述第一导电层电连接,且所述导电垫层与所述第二导电层接触的表面为曲面。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述导电垫层与所述第一导电层接触表面的面积大于所述连接孔与所述第二导电层接触端的开孔的面积。
3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述绝缘层的厚度大于所述第二导电层的厚度。
4.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述绝缘层的材料包括有机材料;所述第二导电层的材料包括氧化铟锡ITO。
5.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述导电垫层的厚度小于所述绝缘层的厚度,且不小于所述绝缘层的厚度与所述第二导电层的厚度之差。
6.根据权利要求1~5任一项所述的显示基板,其特征在于,所述导电垫层的材料为金属、合金、高分子有机物的导电材料或石墨烯。
7.一种如权利要求1~6任一项所述的显示基板的制作方法,其特征在于,包括:
在衬底基板上形成第一导电层;
在形成有所述第一导电层的衬底基板上形成具有连接孔的绝缘层以及位于所述连接孔中的导电垫层;
在形成有所述绝缘层和导电垫层的衬底基板上形成第二导电层;其中,所述第二导电层在所述连接孔中通过所述导电垫层与所述第一导电层电连接。
8.根据权利要求7所述的显示基板的制作方法,其特征在于,在形成有所述第一导电层的衬底基板上形成具有连接孔的绝缘层以及位于所述连接孔中的导电垫层,包括:
在形成有所述第一导电层的衬底基板上待形成连接孔的区域形成导电垫层;
形成覆盖所述第一导电层和所述导电垫层的绝缘层;
在所述绝缘层中与所述导电垫层对应的区域内形成连接孔。
9.根据权利要求7所述的显示基板的制作方法,其特征在于,在形成有所述第一导电层的衬底基板上形成具有连接孔的绝缘层以及位于所述连接孔中的导电垫层,包括:
在形成有所述第一导电层的衬底基板上形成覆盖所述第一导电层的绝缘层;
在所述绝缘层中形成连接孔;
在所述连接孔中形成导电垫层。
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的