[发明专利]基板结构及其制法与电子封装件

权利要求书

1.一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：

基板本体，其具有相对的第一表面与第二表面及邻接该第二表面的侧面，且该侧面与该第一表面之间形成有一包含多个转折面的钝化部；以及

多个导电体，其结合至该基板本体。

2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板本体为半导体板材。

3.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该钝化部设于该基板本体的角落位置。

4.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该钝化部沿该第一表面边缘延伸。

5.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，所述转折面的布设为彼此相邻设置。

6.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该钝化部包含两个或三个该转折面。

7.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，所述转折面的其中一者邻接该侧面或该第一表面。

8.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该第二表面与该侧面为相互垂直邻接。

9.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该导电体为线路层、导电柱、导电凸块或其所组群组的其中一者。

10.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：

承载件；

根据权利要求1至9的其中一者所述的基板结构，其设于该承载件上并以所述导电体电性连接至该承载件；以及

封装材，其形成于该承载件上。

11.根据权利要求10所述的电子封装件，其特征为，该封装材包含形成于该承载件与该基板结构之间的底胶及/或形成于该承载件上且包覆该基板结构的封装胶体。

12.一种基板结构的制法，其特征为，该制法包括：

提供一包含有多个基板本体的基板模组；

形成第一凹部于任两相邻的基板本体间；

形成至少一第二凹部于该第一凹部中，且该第二凹部的最大宽度小于该第一凹部的最大宽度；以及

沿该第二凹部切割该基板模组，以分离该多个基板本体，其中，各该分离的基板本体具有相对的第一表面与第二表面及邻接该第二表面的侧面，且该侧面与该第一表面之间形成有钝化部，其中，该钝化部包含多个由该第一凹部的壁面与第二凹部的壁面所构成的转折面。

13.根据权利要求12所述的基板结构的制法，其特征为，该基板本体为半导体板材。

14.根据权利要求12所述的基板结构的制法，其特征为，该钝化部位于该基板本体的角落位置。

15.根据权利要求12所述的基板结构的制法，其特征为，该钝化部沿该第一表面边缘延伸。

16.根据权利要求12所述的基板结构的制法，其特征为，该钝化部包含两个或三个该转折面。

17.根据权利要求12所述的基板结构的制法，其特征为，所述转折面为彼此相邻设置。

18.根据权利要求12所述的基板结构的制法，其特征为，所述转折面的其中一者邻接该侧面或该第一表面。

19.根据权利要求12所述的基板结构的制法，其特征为，该第二表面与该侧面相互垂直邻接。

20.根据权利要求12所述的基板结构的制法，其特征为，该基板本体结合有多个导电体，且该导电体为线路层、导电柱、导电凸块或其所组群组的其中一者。