[发明专利]一种基于芯片级封装的发光二极管在审
| 申请号： | 201710120218.4 | 申请日： | 2017-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN106783829A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 梁宗文;陈宜方;陆冰睿;吴自力;孙智江 | 申请（专利权）人： | 海迪科（南通）光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 芯片级 封装 发光二极管 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于芯片级封装的发光二极管，其特征在于：包括自下而上依次设置的倒装LED芯片、荧光胶层、透明介质层以及在透明介质层上制备的周期性纳米图形结构；所述周期性纳米图形结构的周期为10～5000 nm，高度为10～5000 nm。
2.根据权利要求1所述的基于芯片级封装的发光二极管，其特征在于：所述周期性纳米图形结构的图形是具有周期结构的半球形、圆锥形、金字塔形或三角形中的一种。
3.根据权利要求2所述的基于芯片级封装的发光二极管，其特征在于：所述周期性纳米图形结构的图形排列方式为正方晶格、三角晶格或蜂窝晶格中的一种。
4.根据权利要求1所述的基于芯片级封装的发光二极管，其特征在于：所述荧光胶层的材料为荧光粉和硅胶的混合体或量子点中的一种。
5.根据权利要求4所述的基于芯片级封装的发光二极管，其特征在于：所述荧光粉和硅胶的混合体，其中荧光粉的含量占总体的1%～20%。
6.根据权利要求1所述的基于芯片级封装的发光二极管，其特征在于：所述周期性纳米图形结构采用纳米压印技术制备。
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