[发明专利]半导体封装件及其制造方法

说明书

本申请以美国临时专利申请第62/319670号(申请日：2016年4月7日)及美国临时专利申请第62/382031号(申请日：2016年8月31日)为基础申请主张优先权。本申请通过参照这些基础申请而包含基础申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及半导体封装件及其制造方法。

背景技术

已知有具备小片接合粘接层的半导体封装件。

发明内容

本发明的实施方式提供可提高基体及半导体芯片中的至少一方与小片接合粘接层的密合性的半导体封装件及其制造方法。

实施方式的半导体封装件具备基体、半导体芯片、小片接合粘接层和分子接合层。所述小片接合粘接层含有多个导电粒子和树脂，设在所述基体与所述半导体芯片之间。所述分子接合层设在所述基体及所述半导体芯片中的至少一方与所述小片接合粘接层之间。所述分子接合层的至少一部分与所述小片接合粘接层的所述树脂化学键合。所述分子接合层的至少一部分与含在所述基体中的第1原料及含在所述半导体芯片中的第2原料中的至少一方化学键合。

附图说明

图1是表示第1实施方式的电子设备的一个例子的立体图。

图2是表示第1实施方式的半导体封装件的剖视图。

图3是放大地表示图2所示的半导体芯片的周围的剖视图。

图4是示意性地表示第1实施方式的半导体封装件的一部分的构成的剖视图。

图5是示意性地表示第1实施方式的分子接合层的组成的一个例子的图示。

图6是表示第1实施方式的半导体封装件的制造方法的流程的一个例子的剖视图。

图7是表示第2实施方式的半导体芯片的底面的立体图。

图8是放大地表示第2实施方式的半导体芯片的周围的剖视图。

图9是表示第3实施方式的半导体封装件的剖视图。

图10是表示第4实施方式的基板单元的剖视图。

图11是表示第4实施方式的半导体封装件的底面的立体图。

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式的半导体封装件及半导体封装件的制造方法进行说明。再者，在以下的说明中，对于具有相同或类似的功能的构成标注相同的符号。而且，有时将它们的重复的说明省略。此外，附图是示意图，各构成要素的数量、厚度、宽度、比率等与现实的有所不同。

(第1实施方式)

首先，参照图1～图6对第1实施方式进行说明。

图1是表示第1实施方式的电子设备1的一个例子的立体图。在电子设备1中可搭载第1实施方式的半导体封装件10。电子设备1例如为可佩戴的设备，但并不局限于此。电子设备1例如为与IOT(物联网：Internet Of Things)对应的电子设备，可通过无线或有线进行网络连接。在此种情况下，半导体封装件10的一个例子具有处理器(例如Central Processing Unit)、传感器和无线模块。再者，电子设备1及半导体封装件10并不限定于上述例。电子设备1也可以是车载用的电子设备，也可以是其它用途的电子设备。半导体封装件10也可以是作为车载用构件或功率半导体使用的半导体构件，也可以是用于其它用途的半导体构件。此外，以下所示的第2～第4实施方式涉及的半导体封装件10及基板单元90等也可以搭载在上述那样的电子设备1中。

图2是表示第1实施方式的半导体封装件10的剖视图。

本实施方式的半导体封装件10具备金属基体20、半导体芯片30、分子接合层40(参照图3)、小片接合粘接层50、引片框架61、接合引线62和模制树脂63。

金属基体20是“基体”的一个例子。再者，本申请中所说的“基体”，只要是固定半导体芯片30的部件即可，也可以不是金属制。“基体”也可以称为“支持体”。