[发明专利]整合式芯片、半导体结构、形成整合式介电质波导及形成半导体结构的方法

权利要求书

1.一种整合式芯片，其特征在于，该整合式芯片包含：

一介电质波导，设置在一基板上方的一层间介电结构内；

一多频带传输元件，具有经配置以产生不同频带中的多个经调变信号的多个相位调变元件；以及

多个传输电极，沿着该介电质波导的一第一侧定位且分别经配置以将该多个经调变信号的其中一个经调变信号耦合至该介电质波导中。

2.如权利要求1所述的整合式芯片，进一步包含：

多个本地振荡器，经配置以产生具有不同频率的多个振荡器信号且经配置以分别向该多个相位调变元件中的不同相位调变元件提供该多个振荡器信号中的不同振荡器信号。

3.如权利要求1所述的整合式芯片，进一步包含：

多个放大元件；以及

一控制单元，经配置以操作该多个放大元件以分别调整该多个经调变信号中的一个经调变信号的一振幅的量，且该量取决于该经调变信号的一频带。

4.如权利要求1所述的整合式芯片，其中该多个传输电极彼此电气隔离。

5.如权利要求1所述的整合式芯片，其中

该介电质波导具有一锥形末端，该锥形末端的一宽度自一第一宽度连续减小至一第二更窄宽度；以及

其中该些多个传输电极跨越该锥形末端。

6.如权利要求1所述的整合式芯片，进一步包含：

多个接收电极，沿着该介电质波导的该第一侧定位且分别经配置以将该多个经调变信号中的一个经调变信号耦合出该介电质波导；以及

一多频带接收元件，具有多个相位解调元件，该多个相位解调元件经配置以自该多个接收电极接收该多个 经调变信号。

7.如权利要求6所述的整合式芯片，其中

该多频带接收元件包含耦接至一第一组传输电极的一第一相位调变元件、耦接至一第二组传输电极的一第二相位调变元件及耦接至一第三组传输电极的一第三相位调变元件；以及

其中该多频带接收元件包含耦接至一第一组接收电极的一第一相位解调元件、耦接至一第二组接收电极的一第二相位解调元件及耦接至一第三组接收电极的一第三相位解调元件。

8.如权利要求7所述的整合式芯片，其中该第一组传输电极、该第二组传输电极及该第三组传输电极沿着该介电质波导与该第一组接收电极、该第二组接收电极及该第三组接收电极呈一镜像布置。

9.如权利要求7所述的整合式芯片，其中该第一组传输电极、该第二组传输电极及该第三组传输电极中的一或多个包括位于沿着该介电质波导的一第一侧的多个传输电极。

10.如权利要求1所述的整合式芯片，其中该多个相位调变元件经配置以产生一第一经调变信号及一第二经调变信号，其中该第一经调变信号由该介电质波导传输在一第一频率范围下，以及该第二经调变信号由该介电质波导传输在与该第一频率范围分离的一第二频率范围下。

11.如权利要求1所述的整合式芯片，进一步包含：

多个差分驱动电路，分别经配置以自该多个相位调变元件中的一个相位调变元件接收第一输入信号及第二输入信号且以产生多个差分信号；以及

其中该多个差分驱动电路各自经配置以向该多个传输电极中的一个传输电极及沿着该介电质波导的一第二侧布置的一第二多个传输电极中的一个传输电极提供该多个差分信号中的一个差分信号。