[发明专利]半导体装置

说明书

提供能够更可靠地抑制引线框的芯片焊盘移位的半导体装置。具体而言，半导体装置所包含的引线框(2)包含芯片焊盘(2a)、第1以及第2悬吊引线(4a、4b)和框架(2b)。芯片焊盘(2a)与框架(2b)的主表面位于彼此不同的平面上，芯片焊盘(2a)和框架(2b)通过第1以及第2悬吊引线(4a、4b)进行连接。第1悬吊引线(4b)与芯片焊盘(2a)的第1边界线(5b)和第2悬吊引线(4a)与芯片焊盘(2a)的第2边界线(5a)在不同的直线上延伸。第1悬吊引线(4b)与框架(2b)的第3边界线(6b)和第2悬吊引线(4a)与框架(2b)的第4边界线(6a)在不同的直线上延伸。

技术领域

本发明涉及半导体装置，特别是涉及具有引线框的半导体装置，该引线框包含用于搭载半导体装置的芯片焊盘。

背景技术

在形成半导体装置时，将引线框和半导体元件进行电连接，引线框和半导体元件、或多个半导体元件彼此通过导线材料进行电连接，然后，使用模塑树脂进行树脂封装。就引线框而言，与用途相应地使用各种形状以及材料的引线框。

但是，就上述半导体装置而言，已知有时会发生称为下述芯片焊盘移位的现象，即，在进行树脂封装时，载置半导体元件的引线框的芯片焊盘由于受到模塑树脂的流动阻力而从初始的位置发生移位。如果发生芯片焊盘移位，则有时发生导线材料、半导体元件以及芯片焊盘从进行了树脂封装的区域露出的问题。因此，优选抑制芯片焊盘移位的发生。

为了抑制芯片焊盘移位的发生，优选提高对芯片焊盘进行支撑的悬吊引线的刚性。从该观点出发，例如在日本特开2006-186132号公报(专利文献1)中公开了下述技术，即，通过在悬吊引线的一部分设置V字型的槽而提高其刚性。

专利文献1：日本特开2006-186132号公报

发明内容

在使用了上述专利文献1所公开的构造的情况下，能够提高悬吊引线的刚性。但是，在将专利文献1的构造应用于具有仅从芯片焊盘的单方向连接了悬吊引线的结构的引线框的情况下，难以抑制芯片焊盘移位。

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的是提供能够更可靠地抑制引线框的芯片焊盘移位的半导体装置。

本发明的半导体装置具有半导体元件和引线框。引线框用于搭载半导体元件。引线框包含：芯片焊盘，其搭载半导体元件；第1以及第2悬吊引线；以及框架。芯片焊盘与框架的主表面位于彼此不同的平面上，芯片焊盘和框架通过第1以及第2悬吊引线进行连接。第1悬吊引线与芯片焊盘的第1边界线和第2悬吊引线与芯片焊盘的第2边界线在不同的直线上延伸。第1悬吊引线与框架的第3边界线和第2悬吊引线与框架的第4边界线在不同的直线上延伸。

发明的效果

根据本发明，第1边界线在与第2边界线不同的直线上延伸，第3边界线在与第4边界线不同的直线上延伸，从而能够提高悬吊引线的刚性，更可靠地抑制芯片焊盘移位。

附图说明

图1是表示本实施方式的半导体装置的整体结构的概略斜视图。

图2是表示实施方式1的引线框的结构的概略斜视图。

图3是表示实施方式1的半导体装置的整体结构的主视图。

图4是表示通过传递模塑法对实施方式1的半导体装置的结构要素进行封装的工序的情形的主视图。

图5是表示通过压缩模塑法对实施方式1的半导体装置的结构要素进行封装的工序的情形的主视图。

图6是表示对比例的引线框的结构的概略斜视图。

图7是表示对比例的半导体装置的整体结构的主视图。

图8是表示通过传递模塑法对对比例的半导体装置的结构要素进行封装的工序的情形的主视图。