[发明专利]具备安装电子部件的基板和散热板的电子部件模块及其制造方法

说明书

本发明提供具备安装了电子部件的基板和散热板的电子部件模块及其制造方法。多个电子部件被一体化的电子部件模块具备：基板、安装于基板的表面的多个电子部件、固定于基板并由金属构成的散热板。基板具有第一基板部、第二基板部及第三基板部，多个电子部件具有安装于第一基板部的一面的一个以上的第一部件、安装于第二基板部的一面的一个以上的第二部件，第一基板部与第二基板部配置为第一基板部的一面与第二基板部的一面相对。第三基板部配置于第一基板部与第二基板部之间，由此第一基板部、第三基板部及第二基板部连接。散热板具有固定于第一基板部、第二基板部以及第三基板部中的至少一个以上的基板部的固定部、位于被第一基板部与第二基板部夹着的区域(R1)的侧方的侧方部。侧方部经由弯曲形状的弯曲部而与固定部连接。

技术领域

本发明涉及使多个电子部件一体化的电子部件模块以及其制造方法。

背景技术

日本特开2007-305674号公报公开了在基板内内置了电子部件的部件内置基板。

另外，作为部件内置基板的制造方法，存在在制造对电子部件进行了表面安装的表面安装基板后，依次层叠用于密封表面安装基板的多个密封用基板的方法。

专利文献1：日本特开2007-305674号公报

在上述的部件内置基板的制造方法中，除了制造表面安装基板的工序之外，还需要层叠多个密封用基板的工序。因此，与制造现有的表面安装基板时比较，制造时间大幅度地增长。

另外，在部件内置基板中，要求提高被内置的电子部件的散热性。

发明内容

本发明鉴于上述情况，提供一种与现有的部件内置基板比较，能够实现制造时间的缩短化及散热性的提高的电子部件模块以及其制造方法。

为了实现上述目的，典型的一个例子所涉及的电子部件模块是多个电子部件被一体化的电子部件模块，

其具备：

基板(10)；

安装于基板的表面(11a、12a)的多个电子部件(21、22)；以及

固定于基板并且由金属构成的散热板(30)，

基板具有第一基板部(11)、第二基板部(12)以及第三基板部(13)，

多个电子部件具有：安装于第一基板部的一面(11a)的一个以上的第一部件(21)、以及安装于第二基板部的一面(12a)的一个以上的第二部件(22)，

第一基板部与第二基板部配置为，第一基板部的一面与第二基板部的一面相对，

通过将第三基板部配置于第一基板部与第二基板部之间，而连接第一基板部、第三基板部及第二基板部，

散热板具有：固定于第一基板部、第二基板部以及第三基板部中的至少一个以上的基板部的固定部(31、32、33)、及位于被第一基板部与第二基板部夹着的区域(R1)的侧方的侧方部(34、35、36)，

侧方部经由弯曲形状的弯曲部而与固定部连接。

该电子部件模块是通过在将多个电子部件安装在第一基板部与第二基板部的表面后折弯基板与散热板而制造的。即，该电子部件模块是在制造表面安装基板后折弯表面安装基板而制造的。因此，与在制造表面安装基板后，层叠多个密封用基板的情况比较，能够缩短制造时间。

并且，该电子部件模块使散热板的一部分配置在被第一基板部与第二基板部夹着的区域的侧方。因此，与在被第一基板部与第二基板部夹着的区域的侧方不配置散热板的情况比较，能够提高电子部件的散热性。

另外，典型的其它的一个例子所涉及的电子部件模块是多个电子部件被一体化的电子部件模块的制造方法，