[发明专利]设置在基板处理设备中的基板放置部在审
| 申请号： | 201780061456.0 | 申请日： | 2017-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN109791902A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 康豪哲;黄喆周 | 申请（专利权）人： | 周星工程股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/324 |
| 代理公司： | 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 | 代理人： | 李艳华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 基板放置部的实施例涉及一种设置在基板处理设备中的基板放置部。基板放置部被分成多个内部区域和外部区域，内部区域具有内部加热线和外部加热线，外部区域置于基座边缘、包围内部区域且包括外部加热线，其中在至少部分区域中，内部加热线设置在相同内部区域中且具有第一间隔，设置在不同内部区域中的相应内部加热线被设置为具有在内部加热线彼此平行的部分中的第二间隔，内部加热线和外部加热线被设置为具有在内部加热线和外部加热线彼此平行的部分中的第三间隔，第一间隔可小于第二间隔。 | ||
| 搜索关键词： | 加热线 内部区域 基板放置部 基板处理设备 外部 彼此平行 外部区域 基座边缘 包围 | ||
【主权项】：
1.一种设置在基板处理设备中的基座，其中基座被分成多个内部区域和外部区域，每一个内部区域具有内部加热线和外部加热线，外部区域被提供在基座边缘以包围内部区域且具有外部加热线，其中内部加热线的至少一些部分被以第一距离设置在相同内部区域中，其中设置在不同内部区域中的相应内部加热线的平行部分被以第二距离设置，其中内部加热线和外部加热线的平行部分被以第三距离设置，其中第一距离小于第二距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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