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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子部件模块-CN201880036876.8有效
发明人：岩本敬 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-05-30 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供一种能够抑制布线层的断线的电子部件模块。电子部件模块(1)具备电子部件(2)、树脂构造体(3)、贯通布线(4)以及布线层(5)。树脂构造体(3)覆盖电子部件(2)的至少一部分。布线层(5)将电子部件(2)和贯通布线(4)电连接。布线层(5)包含在从给定方向(D1)的俯视下位于电子部件(2)与贯通布线(4)之间的部分。布线层(5)具有突出部(53)。突出部(53)在电子部件(2)与贯通布线(4)之间向给定方向(D1)突出。
电子部件模块

[发明专利]电子部件模块-CN201880042086.0有效
发明人：杣田博史;岩本敬 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供一种电子部件模块，在保持贯通布线或布线层与构造体之间的电绝缘性的同时，更加有效地对在电子部件产生的热进行散热。电子部件模块(1)具备电子部件(2)、构造体(3)、贯通布线(4)以及绝缘体(6)。构造体(3)覆盖电子部件(2)的至少一部分，且具有导电性。贯通布线(4)贯穿构造体(3)。绝缘体(6)至少设置在贯通布线(4)与构造体(3)之间。
电子部件模块

[实用新型]电子部件模块-CN201520154542.4有效
发明人：中尾彰夫 -专利权人：新科实业有限公司
申请日： 2015-03-18 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型的电子部件模块，包括基板、安装在所述基板的电子部件安装面上的至少一电子部件、在所述基板的电子部件安装面上覆盖所述电子部件的绝缘体、以及覆盖所述绝缘体的至少一外表面和所述基板的至少一侧面且通过溅射形成的金属膜其中，所述基板在该基板的所述电子部件安装面的相反面的边缘形成一凹陷部，所述凹陷部包括平行于所述电子部件安装面的顶面以及与所述顶面邻近并垂直于所述顶面的侧面，所述金属膜延伸并覆盖所述凹陷部的顶面，而未覆盖所述凹陷部的侧面
电子部件模块

[发明专利]电子部件模块-CN201010167477.0有效
发明人：山下光义;天野义久;出口明辉;栉野正彦;村上雅启 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2010-04-20 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：提供了一种电子部件模块，其具有高可靠性，且能抑制装配机的操纵性能降低。电子部件模块(100)包括装配在模块衬底(10)的顶面上的多个电子部件(20)、覆盖这些电子部件(20)的平坦顶板(30)、以及用于支承顶板(30)的顶板支承构件(40)。多个电子部件(20)包括石英谐振器(23)和RF-IC(21)，该RF-IC(21)的高度小于石英谐振器(23)的高度，并设置在模块衬底(10)的顶面上以与石英谐振器(23)并排地布置。
电子部件模块

[发明专利]电子部件模块-CN202080046255.5在审
发明人：新开秀树;胜部彰夫 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-06-15 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01R12/57 文献下载
摘要：本发明涉及电子部件模块。电子部件模块(10)具备基板(20)、连接器(30)、电子部件(411)、导体壁(50)、绝缘性树脂(60)以及导电性的屏蔽膜(70)。连接器(30)及电子部件(411)安装于基板(20)的第一主面(201)。导体壁(50)为筒状，安装于基板(20)的第一主面(201)，并具有供连接器(30)配置的内部空间(500)。绝缘性树脂(60)覆盖电子部件(411)，配置于除导体壁(50)的内部空间(500)之外的导体壁(50)的外侧。
电子部件模块

[发明专利]电子部件模块-CN201180051924.9有效
发明人：北浦尚树;权藤守;足立明伸 -专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
申请日： 2011-08-09 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：电子部件模块，具备：矩形状的绝缘基板（4）；配置在该基板表面（8）的焊接区（16、17、18、19）；用焊料（100）连接于焊接区、安装于基板表面的电子部件（60、70、80、90）；将基板表面覆盖而保护布线图案（24）、从该基板表面朝向电子部件隆起的焊料抗蚀剂的保护层（30）；不施加焊料抗蚀剂、使基板表面露出的抗蚀剂未形成区域（40）；以及在基板表面将电子部件密封的密封树脂（6）；该抗蚀剂未形成区域，从将基板表面划分的一边（11）开始，经由该基板表面中的电子部件的部件背面下方，连通形成到将基板表面划分的与该一边不同的其他边（14）。
电子部件模块

[发明专利]电子部件模块-CN202211259902.8在审
发明人：先﨑晶;八岛宽 -专利权人：株式会社三国
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K7/12 文献下载
摘要：本发明提供一种能够减轻因温度变化而对基板上的电子部件产生的热应力以防止破损的电子部件模块。本发明的电子部件模块包括：具有安装有电子部件的基板主体以及设置于基板主体的一侧的卡缘连接器的基板；设置于基板主体的另一侧的辅助连接器；以及在隔着隔壁的一侧形成有连接器嵌合部，在另一侧形成有基板收容部的连接器壳体，基板主体被插入到基板收容部内，卡缘连接器经由隔壁的狭缝突出到连接器嵌合部内且能够连接对方侧连接器，另一方面，在基板收容部内通过密封树脂对基板主体及电子部件进行密封，辅助连接器从基板收容部内突出到外部且能够连接对方侧连接器
电子部件模块

[发明专利]电子部件模块-CN201811514125.0在审
发明人：岩本英树 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-12-11 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：提供一种电子部件模块，能够抑制压电膜的破裂、缺损且能够抑制支承基板的裂纹的产生。压电膜(122)形成在由结晶基板构成的支承基板(11)上。绝缘层(16)形成在支承基板(11)上。
支承基板压电膜外部连接电极布线电极绝缘层电子部件模块线膨胀系数安装基板电连接弹性波装置俯视观察结晶基板缺损主面破裂

[发明专利]电子部件模块-CN201980042723.9在审
发明人：森启辅;渡边英树 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-05-28 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本公开的电子部件模块包括熔断器、继电器、第1导体部、第1连接导体部、第2导体部、第2连接导体部及第3导体部。所述第1导体部、所述第2导体部及所述第3导体部在第1方向上按照第3导体部、第2导体部、第1导体部的顺序配置，所述第1熔断器端子部与所述第1连接导体部的所述板状部连接，所述第2熔断器端子部与所述第2连接导体部的所述板状部连接，所述第1继电器端子部与所述第2导体部的与所述第1方向相反的方向上的端部连接，所述第2继电器端子部与所述第3导体部的所述第1方向上的端部连接。
电子部件模块

[发明专利]电子部件模块-CN202080066925.X在审
发明人：野村忠志;大坪喜人 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子部件模块，其具备模块基板(110)、密封树脂部(120)以及屏蔽件(170)。屏蔽件(170)被设置为覆盖密封树脂部(120)以及模块基板(110)的周侧面(113)的每一个。
电子部件模块

[发明专利]电子部件模块-CN202110202636.4在审
发明人：小森谷徹 -专利权人：日本电产艾莱希斯株式会社
申请日： 2021-02-23 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种电子部件模块，即使不采用特殊的翅片形状或特殊的基底板，也有助于提高散热性能。本发明的电子部件具有发热部件和冷却流路，所述发热部件具有与在所述冷却流路中流动的冷却用流体接触的冷却面以及从所述冷却面突出到所述冷却流路中的翅片组，其中，还具有分隔部，该分隔部从所述冷却面或者与所述冷却面相对的所述冷却流路的面突出到所述冷却流路中而在所述冷却流路中分隔出多个区域
电子部件模块

[发明专利]电子部件模块-CN202110203844.6在审
发明人：小森谷徹 -专利权人：日本电产艾莱希斯株式会社
申请日： 2021-02-23 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：一种电子部件模块，即使不采用特殊的翅片形状，也有助于提高散热性能。本发明的电子部件具有发热部件和供冷却用流体流通的冷却流路，所述发热部件具有设置在所述冷却流路中的翅片，其中，在所述冷却流路中设置有散热金属部件，所述散热金属部件与所述翅片接触。
电子部件模块

[发明专利]电子部件模块-CN202210180588.8在审
发明人：小森谷徹 -专利权人：日本电产艾莱希斯株式会社
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种电子部件模块，有助于在抑制压力损失的同时提高散热效率。本发明的电子部件模块，包括壳体、发热部件和翅片，所述发热部件设置于所述壳体的外部，在所述壳体内形成有供冷却用流体流通的冷却流路，所述翅片设置在所述冷却流路中，以使所述发热部件产生的热量向所述冷却用流体释放
电子部件模块

[发明专利]电子部件模块-CN201380031145.1有效
发明人：中越英雄;高木阳一;小川伸明;高冈英清;中野公介;镰田明彦;水白雅章 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-05-07 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明的电子部件模块中，经由接合部将布线基板上的导电焊盘与柱状的连接端子构件相接合，并且在布线基板上形成有封装连接端子构件的树脂层，所述电子部件模块能够抑制构成接合部的接合材料在将该电子部件模块安装到安装用基板上时所实施的回流工序中流出
电子部件模块

[发明专利]电子部件模块-CN200780013789.2无效
发明人：理查德·马茨;伯恩哈德·西塞格;斯特芬·沃尔特 -专利权人：奥斯兰姆有限公司
申请日： 2007-04-11 - 公布日： 2009-05-06 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种电子部件模块，具有至少一个多层的第一电路支承体组件(21，22；31，32；41，42)和冷却装置(23，33，43)，其中冷却装置(23，33，43)与电路支承体组件(21，22；31，32；41，42)的上侧接触，其中冷却装置(23，33，43)被构建为：使得在电子部件模块(2，3，4)工作中产生的废热能够在关于电路支承体组件(21，22；31，32；41，42)的设置的横向方向上通过冷却装置
电子部件模块

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