[发明专利]半导体元件的积层方法

说明书

本发明涉及可以均匀地得到微小图案并可以在绝缘层与金属薄膜层之间具有优异的粘接可靠性的半导体元件的积层方法。

技术领域

相关申请的交叉引用

本申请要求于2015年11月16日申请的韩国专利申请第10-2015-0160444号和第10-2015-0160459号，以及于2016年11月15日申请的韩国专利申请第10-2016-0152218号的优先权，这些韩国专利申请文献中公开的全部内容作为本说明书的一部分而包含。

本发明涉及半导体元件的积层方法，更详细而言，涉及可以均匀地得到微小图案并可以在绝缘层与金属薄膜层之间具有优异的粘接可靠性的半导体元件的积层方法。

背景技术

最近，电子设备越来越小型化、轻量化、高性能化。为此，以小型设备为中心，随着积层印刷电路板(Build-up Printed Circuit Board,Build-up PCB)的应用领域快速扩大，多层印刷电路板的使用急剧增加。

多层印刷电路板可实现从平面布线到立体布线，尤其在工业用电子领域中，是随着IC(integrated circuit，集成电路)、LSI(large scale integration，大规模集成电路)等功能元件的集成度提高而有利于电子设备的小型化、轻量化、高性能化、结构性电功能整合、组装时间的缩短以及节约成本等的产品。

在用于这种应用领域的积层PCB中，为了各层之间的电连接而必需形成通孔(viahole)，这相当于基板的各层之间的电连接通道，目前虽然以机械钻(Mechanical Drill)形成，但由于电路的微小化而孔的口径变小，由机械钻加工导致的加工费的增加和微小孔加工的限制，从而作为应对方案出现了利用激光的加工方法。

但是，在激光加工方式的情况下，一般使用CO₂激光或YAG激光钻，但通孔的大小由激光钻来决定，因此例如在CO₂激光钻的情况下，受到不容易制造具有40μm以下的直径的通孔的限制，并且在需要形成大量的通孔的情况下，受到费用负担大的限制。

由此，提出利用感光性绝缘材料来代替上述的激光加工方式，以低费用形成微小的直径的通孔的方法。具体而言，作为上述感光性绝缘材料，可举出可以利用感光性形成微小的开口图案的被称为阻焊膜的感光性绝缘膜。

这种感光性绝缘材料或阻焊膜为了赋予用于形成图案的感光性而使用包含大量的羧酸和丙烯酸酯基的酸改性丙烯酸酯树脂，由于大部分丙烯酸酯基与羧基通过酯键连接，因此为了聚合为期望的模样而包含聚合抑制剂等，为了通过紫外线照射发生自由基反应，还包含光引发剂等。

但是，上述聚合抑制剂或光引发剂等在高温条件下扩散到树脂外，降低绝缘层或导电层的粘接力，可能发生界面脱落。

另外，树脂内的酯键在高湿度下可以发生水解反应，减少树脂的交联密度而可能提高树脂的吸湿率，由此，聚合抑制剂或光引发剂等在高温条件下扩散到树脂外而可以进一步加速粘接力降低。

由此，需要能够以低廉的费用均匀地得到微小的图案并可在绝缘层与金属薄膜层之间具有优异的粘接可靠性的半导体元件的积层方法的开发。

发明内容

本发明提供能够均匀地得到微小图案并可以在绝缘层与金属薄膜层之间具有优异的粘接可靠性的半导体元件的积层方法。

本发明提供一种半导体元件的积层方法，其中，包括：在形成有电路的基板上形成形成有第1图案的固化性树脂绝缘层的步骤；用含有氟化合物的蚀刻液对形成有上述第1图案的固化性树脂绝缘层的表面进行预处理的步骤；以及在上述表面被预处理的固化性树脂绝缘层上形成金属薄膜层的步骤。

根据本发明的半导体元件的积层方法，本发明可以积层能够均匀地得到微小图案并可以在绝缘层与金属薄膜层之间具有优异的粘接可靠性的半导体元件。