[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201620256676.1 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN205488099U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 古原健二;大美贺孝 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三垦电气株式会社，未经三垦电气株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201620256676.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：板式组合护腰
- 下一篇：一种颈椎前路气管推移训练装置
