[发明专利]片盒、反应腔室和半导体设备有效
| 申请号： | 201611142352.6 | 申请日： | 2016-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN108615692B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 贾强 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/02;C23C14/22 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 反应 半导体设备 | ||
1.一种片盒，包括顶板、底板、以及设置在所述顶板和所述底板之间的多个支撑件，所述支撑件的内壁设置有放置位用于放置基片，其特征在于，还包括隔板，
所述隔板设置在所述顶板和所述底板之间，且所述顶板、所述隔板和所述底板相互平行，所述隔板用于吸收环形光源释放出来的热量并增加对各基片的热辐射。
2.根据权利要求1所述的片盒，其特征在于，每个所述支撑件由至少两个子支撑件连接而成，所述隔板设置在相邻两个所述子支撑件的连接点之间。
3.根据权利要求2所述的片盒，其特征在于，
多个所述子支撑件设置在与所述顶板相邻的所述隔板和所述顶板之间；
多个所述子支撑件设置在相邻两个所述隔板之间；以及
多个所述子支撑件设置在与所述底板相邻的所述隔板和所述底板之间；且
所述子支撑件均沿所述隔板的周向间隔设置。
4.根据权利要求3所述的片盒，其特征在于，所述子支撑件的内侧设置有一个或两个放置位。
5.根据权利要求2-4任意一项所述的片盒，其特征在于，所述子支撑件为柱状和/或框状。
6.根据权利要求1-4任意一项所述的片盒，其特征在于，所述放置位为凸台或凹槽。
7.根据权利要求1所述的片盒，其特征在于，所述隔板采用金属材料制成；所述金属材料为合金材料。
8.根据权利要求7所述的片盒，其特征在于，所述合金材料为铝合金。
9.一种反应腔室，包括腔体、片盒和多组环形光源，所述片盒和多组所述环形光源位于所述腔体内，多组所述环形光源围绕所述片盒设置，用于自所述片盒的侧面加热位于所述片盒内放置的多个基片，每组所述环形光源与所述腔体的侧壁之间还设置有反光装置，其特征在于，所述片盒为权利要求1至8任一所述片盒。
10.一种半导体设备，其特征在于，包括权利要求9所述的反应腔室。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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