[发明专利]集成电路上的导电端子在审
| 申请号： | 201611047705.4 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN107546202A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 赖昱嘉;余振华;黄章斌;刘重希;杜贤明;郭鸿毅;蔡豪益;梁世纬;刘人瑄 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/482 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 导电 端子 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路上的导电端子，其特征在于，包括：
导电接垫，配置于所述集成电路上并电连接至所述集成电路；
介电层，覆盖所述集成电路及所述导电接垫，所述介电层包括排列成阵列的多个接触开口，且所述导电接垫被所述接触开口局部地暴露出；以及
导通孔，配置于所述介电层上并经由所述接触开口电连接至所述导电接垫，所述导通孔包括排列成阵列的多个凸出部，所述凸出部分布于所述导通孔的顶表面上，且所述凸出部对应于所述接触开口。
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