[发明专利]一种半导体晶片湿法清洗设备

说明书

本发明提供一种半导体晶片湿法清洗设备，包括：两列洗涤槽、缓冲槽、搬送机构以及控制模块；其中，所述两列洗涤槽平行放置，根据所述控制模块的控制进行晶片的湿法清洗操作；所述缓冲槽位于所述两列洗涤槽之间，作为洗涤槽之间传送晶片的缓冲区，接收晶片或晶片盒滴落的液体；所述搬送机构根据所述控制模块的控制搬送晶片或晶片盒至指定洗涤槽或在所述缓冲槽停留等待。本发明的半导体晶片湿法清洗设备解决了现有技术中多个菜单之间切换面临的问题，可实现多个菜单同时进行清洗，使设备得到了高效的利用，可有效节约资源，降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种半导体晶片湿法清洗设备。

背景技术

半导体制造工艺是实现由材料到分立器件或集成系统的关键，其中清洗工艺是使用最普遍的工艺步骤。

传统的半导体晶片湿法清洗机为单列槽式清洗机，即上片区(Loader)与下片区(Unloader)之间有一或多于一个槽，每个槽按设计规格或需求可使用所需的酸液，碱液，纯水等进行清洗或漂洗，一般下片前会经过干燥槽干燥。一般的清洗机会配置搬送机构在不同槽间自动搬送晶片或装载晶片的晶片盒。

传统的半导体晶片湿法清洗机对于菜单(recipe)相对固定的量产清洗比较合适，但对于多个菜单(recipe)之间需要经常切换的清洗存在如下问题：

一、同时进行几个菜单(recipe)的清洗，且其中几个菜单会共用某一槽或某些槽时，共用的槽可能会成为瓶颈(bottleneck)，而单列槽式清洗机内并无缓冲区供晶片在瓶颈(bottleneck)槽前等待，因此一般情况下的做法是切换菜单时后一菜单的晶片只能等前一菜单晶片全部洗完下片后再进入清洗机，无形中浪费了产能(或工程时间)。

二、即使不存在瓶颈槽，多个菜单(recipe)可以同时进行，但某一菜单(recipe)清洗的晶片或晶片盒有可能会跨过某些槽的上方，晶片或晶片盒上残留的药液可能在跨过这些槽时滴落进槽内，影响到槽内药液品质。

因此，实有必要对现有半导体晶片湿法清洗设备进行改良，以实现设备的充分利用，节约资源、降低成本。

发明内容

鉴于以上所述现有技术，本发明的目的在于提供一种半导体晶片湿法清洗设备，用于解决现有技术中半导体晶片湿法清洗设备难以同时进行多菜单清洗的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种半导体晶片湿法清洗设备，包括：两列洗涤槽、缓冲槽、搬送机构以及控制模块；其中，

所述两列洗涤槽平行放置，根据所述控制模块的控制进行晶片的湿法清洗操作；

所述缓冲槽位于所述两列洗涤槽之间，作为洗涤槽之间传送晶片的缓冲区，接收晶片或晶片盒滴落的液体；

所述搬送机构根据所述控制模块的控制搬送晶片或晶片盒至指定洗涤槽或在所述缓冲槽停留等待。

优选地，每列洗涤槽的数量为1-10个。

优选地，所述搬送机构包括主梁和运送单元；所述主梁沿所述洗涤槽的排列方向滑动；所述运送单元设置在所述主梁上。

进一步优选地，所述运送单元包括设置在所述主梁上的桥架和机械手臂；所述机械手臂借助所述桥架在所述两列洗涤槽之间滑动。

优选地，所述半导体晶片湿法清洗设备包括多个所述搬送机构。

优选地，所述搬送机构为龙门吊结构。

优选地，所述控制模块根据控制菜单安排所述搬送机构搬送晶片或晶片盒至指定洗涤槽进行相应湿法清洗操作，或在所述缓冲槽停留等待。

优选地，所述控制模块包括控制面板，用于控制菜单的设置。