[发明专利]封装结构及其制法

说明书

技术领域

本发明有关一种半导体封装结构，尤指一种感测式封装结构。

背景技术

随着消费者对于隐私的注重程度提升，诸多高阶电子产品皆已装载使用者辨识系统，以增加电子产品中数据的安全性，因此辨识系统的研发与设计也随着消费者需求成为电子产业开发的方向。

于生物辨识系统(biometric)中，依据辨识标的的不同可概括分为生理特征(如，指纹、瞳孔、人脸、声纹)与行为特征(如，签名、语音)两种类型的生物辨识系统，其中，辨识生理特征的生物辨识系统具有单一性、防伪程度高与便利等优点，因此广为消费者所接受。

此外，由于高阶电子产品皆朝往轻、薄、短、小等高集积度方向发展，因此所装载的生物辨识装置多为指纹辨识装置或人脸辨识装置，其中又以指纹辨识装置最广泛被使用，藉以达到使该电子产品达到轻薄短小的目的。现有指纹辨识装置中，依据指纹的扫描方式分为扫描指纹图案的光学指纹辨识装置以及侦测指纹纹路中的微量电荷的硅晶指纹辨识装置。

如图1所示，现有指纹感测器(fingerprint sensor)的封装结构1包括具有电性连接垫101的基板10、具有感测区A与电极垫110的感测晶片11、以及包覆该感测晶片11并外露出该感测区A的封装胶体13，以供使用者触滑(swipe)该感测区A而感测指纹。

具体地，该感测晶片11设置于该基板10上，并以多个条焊线111电性连接该基板10的电性连接垫101与该感测晶片11的电极垫110，且该封装胶体13形成于该基板10上以密封该些焊线111。

然而，硅晶制成的指纹感测器因手指需直接触碰该感测晶片11的感测区A，使该感测区A表面易于损坏，遂缩短现有指纹感测器的使用寿命。

因此，如何克服上述现有技术的问题，实为业界迫切待开发的方向。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺失，本发明提供一种封装结构及其制法，避免该感测区损毁而导致电子元件失效。

本发明的封装结构，包括：承载件；至少一具有感测区的电子元件，其设于该承载件上并电性连接该承载件；封装层，其形成于该承载件上以包覆该电子元件与该感测区；以及导电层，其设于该封装层上并电性连接该承载件且未遮盖该感测区。

本发明还提供一种封装结构的制法，包括：提供一设有电子元件与封装层的承载件，其中，该电子元件具有感测区，且该电子元件电性连接该承载件，而该封装层包覆该电子元件与该感测区；以及形成导电层于该封装层上，以令该导电层电性连接该承载件且未遮盖该感测区。

前述的封装结构及其制法中，该电子元件以覆晶方式或打线方式电性连接至该承载件。

前述的封装结构及其制法中，该电子元件为指纹辨识晶片。

前述的封装结构及其制法中，该封装层的表面具有颜色层。

前述的封装结构及其制法中，该封装层具有凹槽，使该导电层形成于该凹槽中。

前述的封装结构及其制法中，该导电层为以填入导电胶、电镀金属材或沉积导电材方式形成者。

前述的封装结构及其制法中，该导电层的布设位置位于该承载件朝该电子元件方向的投影面积的范围内，而未超出该投影面积的范围。

前述的封装结构及其制法中，该导电层设于该封装层的边缘。

前述的封装结构及其制法中，该导电层为环状。

前述的封装结构及其制法中，该导电层凸出该封装层。

前述的封装结构及其制法中，该导电层的表面齐平该封装层的表面。

前述的封装结构及其制法中，还包括形成导电元件于该承载件上，使该封装层还包覆该导电元件，且该导电层通过该导电元件电性连接该承载件。例如，该导电元件为焊线或凸块。

前述的封装结构及其制法中，该导电层接触该承载件。

由上可知，本发明的封装结构及其制法，通过该封装层覆盖该电子元件的感测区上，以避免手指直接碰触该感测区，故相比于现有技术，本发明能避免该感测区损毁而导致电子元件失效的缺点，同时通过该导电层的设置，能在不增加封装结构的宽度及厚度情况下有效传导手指上的静电。

附图说明

图1为现有封装结构的剖面示意图；

图2A至图2C为本发明的封装结构的制法第一实施例的剖面示意图；其中，图2C’及图2C”为图2C的另一方向的剖面示意图；

图2D为图2C的上视示意图；

图3A及图3B为本发明的封装结构第二实施例的剖面示意图；其中，图3B’为图3B的上视示意图；以及

图4A至图4B为本发明的封装结构的制法第三实施例的剖面示意图；其中，图4B’为图4B的上视示意图。