[发明专利]功率半导体模块有效
| 申请号： | 201610237132.5 | 申请日： | 2016-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN106057743B | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 木村义孝;米山玲;后藤亮;山下秋彦 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【说明书】：
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