[发明专利]封装结构、电子设备以及封装结构的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体地，本发明涉及封装结构、电子设备以及封装结构的制备方法。

背景技术

随着科技的日益发展，人们对手机以及新型可穿戴电子设备的需求越来越高，上述电子设备也逐渐向多功能化、小型化发展。指纹识别技术、心跳检测、血样检测等健康指标检测功能也将逐渐成为手机和可穿戴电子产品的标准配置。由于质轻、纤薄、微型化是目前消费类电子发展的一大趋势。因此如何在越来越小的芯片体积内实现更多的功能，是目前芯片设计以及封装技术需要解决的主要问题之一。

然而，目前的封装结构以及封装方法仍有待改进。

发明内容

本申请是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识作出的：

目前具有指纹识别功能以及心跳、血氧等健康监测功能的芯片或封装结构，普遍存在占用空间大、封装费用高等缺点。发明人经过深入研究以及大量实验发现，这是由于指纹识别功能目前主要通过电容传感器实现，通过人手与电容传感器形成电容，根据指纹的波峰和波谷位置处电容量的变化信息获得指纹信息，因此上述电容传感器需要设置在电子设备的外层以便与人手互相接触；而心跳、血氧等健康监测功能的芯片通常是通过光学传感器实现的，光学传感器通过检测光线接触到待测物(如人体的手指)后的折射或反射光信号，根据折射或反射光信号强弱的变化，检测人体的心跳、血氧等健康参数。因此，上述光学传感器也需要设置在电子设备的外层，并需要保证能够接收的具有有足够强度的散射或者折射光。为了分别实现上述传感元件的使用功能，目前涉及上述两种传感元件的电子设备一般采用对电容传感器以及光学传感器分别封装后，再设置在电子设备中的适当位置。因此导致包含指纹识别以及健康信息监测功能的电子设备的芯片或封装结构占用空间大、封装费用高。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种封装结构，根据本发明的实施例，该封装结构包括：基板；传感组件，所述传感组件设置在所述基板的上表面，并且与所述基板电连接；以及封装胶体，所述封装胶体设置在所述基板的上表面，并且包覆所述传感组件的至 少一部分，其中，所述传感组件包括电容传感器和光学传感器，所述封装胶体包括至少一部分与所述光学传感器对应设置的透光区。由此，可以将电容传感器与光学传感器封装在一个封装结构中，从而可以提高该封装结构的集成程度，节省封装空间。

根据本发明的实施例，所述透光区是由透明材料形成的。由此，可以使封装结构外部的光线通过透光区入射到封装结构内部，从而可以利用光学传感器对这一部分光线进行传感响应，以便实现光学传感器的使用功能。

根据本发明的实施例，所述封装胶体是由透明材料形成的。由此，可以简便地利用透明的材料形成整个封装胶体，以便实现光学传感器的使用功能。

根据本发明的实施例，所述传感组件与所述基板通过金属线电连接。由此，可以将传感组件发出的传感信号输出到基板上，进而可以实现该封装结构的使用功能。

根据本发明的实施例，该封装结构进一步包括：LED组件，所述LED组件设置在所述基板的上表面。由此，可以利用LED组件为光学传感器提供背光，从而可以提高光学传感器进行传感的效果。

在本发明的另一方面，本发明提出了一种电子设备。根据本发明的实施例，该电子设备包括前面所述的封装结构。由此，可以利用前面描述的制备简便、集成程度高的封装结构实现该电子设备的部分功能，从而可以节省电子设备中的空间，有利于减小该电子设备的体积。

在本发明的又一方面，本发明提出了一种制备前面所述的封装结构的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：(1)在基板的上表面设置传感组件，使所述传感组件与所述基板电连接，所述传感组件包括电容传感器以及光学传感器；以及(2)在所述基板的上表面设置封装胶体，使所述封装胶体包覆所述传感组件的至少一部分，且所述封装胶体包括透光区，所述透光区的至少一部分与所述光学传感器对应设置。由此，可以简便地将电容传感器以及光学传感器封装到同一个封装结构中，从而可以提高利用该方法制备的封装结构的集成程度。

根据本发明的实施例，步骤(2)中，所述封装胶体一体化形成在所述基板的上表面，且所述封装胶体是由透明材料形成的。由此，可以简便地通过一体化封装，实现光学传感器的使用功能。

根据本发明的实施例，步骤(2)中，所述透光区是通过钢网印刷设置的。由此，可以利用上述操作简便、成本低廉、易于大规模生产的方式实现透光区的设置。

根据本发明的实施例，步骤(2)中，所述透光区是通过旋涂设置的。由此，可以利用上述操作简便、成本低廉、易于大规模生产的方式实现透光区的设置。