[发明专利]密封用片在审
| 申请号： | 201580047044.2 | 申请日： | 2015-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN106796922A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 石井淳;志贺豪士;饭野智绘 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封 | ||
【权利要求书】：
1.一种密封用片，其特征在于，90℃下的粘度在1Pa·s～50000Pa·s的范围内。
2.根据权利要求1所述的密封用片，其特征在于，在纵22cm×横22cm的芯片层叠玻璃载体上，将切成纵22cm×横22cm的尺寸的密封用片重叠后，以冲压压力1MPa、冲压温度90℃、冲压时间120秒进行平板冲压时的尺寸的变化率以平板冲压前作为基准为20％以下，其中，所述纵22cm×横22cm的芯片层叠玻璃载体以纵20个×横20个、芯片安装间隔即芯片的端与芯片的端的间隔3mm安装有纵7mm×横7mm、厚度200μm的半导体芯片。
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