[实用新型]硅片精密对准倒片花棒有效
| 申请号： | 201521034683.9 | 申请日： | 2015-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN205319124U | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 施炜青;贺贤汉 | 申请（专利权）人： | 上海申和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人： | 陈淑章 |
| 地址： | 200444 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 精密 对准 片花 | ||
【权利要求书】：
1.硅片精密对准倒片花棒，其特征在于，所述硅片精密对准倒片花棒为圆柱体(1)，两端设有卡口(2)，所述圆柱体(1)上设有槽口(3)，所述槽口(3)为环状凹槽。
2.根据权利要求1所述的硅片精密对准倒片花棒，其特征在于，所述卡口(2)为圆柱体凸台，设置于圆柱体(1)的中心。
3.根据权利要求1所述的硅片精密对准倒片花棒，其特征在于，所述槽口(3)为等深环状凹槽，底部为等直径圆柱，两侧为互为镜像的斜坡。
4.根据权利要求1-3任一所述的硅片精密对准倒片花棒，其特征在于，所述圆柱体(1)的直径为30mm，所述槽口(3)底部的圆柱直径为18mm，厚度为1mm，槽口(3)顶部最长距离为3mm，所述槽口(3)上斜坡与径向的夹角为8.15°，所述卡口(2)的直径为12mm。
5.根据权利要求4所述的硅片精密对准倒片花棒，其特征在于，所述槽口(3)在圆柱体(1)上均匀分布，共有两排，对于圆柱体(1)的中心截面互为镜像。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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