[实用新型]一种可分离的IGBT芯片结构有效
| 申请号： | 201520542868.4 | 申请日： | 2015-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN204991687U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 张干;王建全;彭彪;王作义;崔永明 | 申请（专利权）人： | 四川广义微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/473 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 李朝虎 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁市经济技术开发区内（*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 可分离 igbt 芯片 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种可分离的IGBT芯片结构，其特征在于：包括一个长方体的散热基座（2），散热基座（2）的上表面安装有IGBT模块（1），散热基座（2）的左侧面和右侧面安装有若干传热杆（3），传热杆插入散热基座（2）内部并与散热基座（2）进行螺纹配合连接，传热杆表面设置有散热鳍片（4），散热鳍片为一个螺旋金属片，螺旋金属片以螺旋的形式绕制在传热杆的圆周面上。
2.根据权利要求1所述的一种可分离的IGBT芯片结构，其特征在于：所述传热杆内部具备一个中空的储水腔（5），在储水腔内设有水。
3.根据权利要求1所述的一种可分离的IGBT芯片结构，其特征在于：传热杆的外径为12mm。
4.根据权利要求1所述的一种可分离的IGBT芯片结构，其特征在于：散热鳍片的翅片间距为1.8mm。
5.根据权利要求1所述的一种可分离的IGBT芯片结构，其特征在于：散热鳍片的翅片厚度0.3mm。
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