[实用新型]半导体装置和电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体装置和包括该半导体装置的电子设备。

背景技术

半导体装置被广泛应用于电子设备中。在半导体装置中，需要使用导线将芯片与内引线之间进行电连接，从而需要对导线与芯片之间以及导线与内引线之间进行焊接以使得两者接合。对于导线与内引线之间的接合，一般可通过热压接合而形成。图1是现有的半导体装置中对导线进行接合的示意图。如图1所示，使用劈刀3对导线1进行热压而使得导线1与内引线2接合，导线1同时与芯片4接合。

当需要使用多根导线与其他部件进行接合时，多根导线之间可能产生接触，从而对半导体装置的性能产生影响。为了防止多根导线之间的接触，专利文献1(JP2013-219132A)提出了一种解决方法。图2是专利文献1的半导体装置中对导线进行接合的示意图。如图2所示，通过导线22a和22b分别连接半导体元件14和内引线20(电极端子)，其中，导线22a和22b与内引线20的不同高度的部位进行接合，形成高度分别为H1和H2的两个接合部，从而避免了导线22a和22b的接触。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本实用新型的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

实用新型内容

但是，发明人发现，如果不同接合部的高度不同，那么导线接合工具在进行弧形移动后对于不同接合部进行导线接合时的角度不同。图3是专利文献1的半导体装置中导线接合工具的角度示意图。如图3所示，以高度为H1作为基准高度，在对高度为H1的接合部进行导线接合时，此时导线接合工具301相对于内引线20的表面是垂直的，在完成高度为H1的接合部的导线接合后，导线接合工具进行圆弧运动以移动到高度为H2的接合部进行导线接合，此时导线接合工具301相对于内引线20表面的角度发生了变化，即导线接合工具301不再垂直于内引线20的表面，从而导致接合强度的下降。

本实用新型实施例提供一种半导体装置和电子设备，通过对基准高度以外的第二接合部设置球状突起，能够确保导线的接合强度。

根据本实用新型实施例的第一方面，提供一种半导体装置，所述半导体装置包括：导线、第一接合部以及至少两个第二接合部，所述导线连接所述第一接合部和至少两个第二接合部，其中，所述至少两个第二接合部具有至少两个高度，将所述至少两个第二接合部中的一个第二接合部的高度作为基准高度，并且具有与所述基准高度不同的高度的第二接合部具有球状突起。

根据本实用新型实施例的第二方面，其中，所述导线以及所述球状突起由金或者金合金构成。

根据本实用新型实施例的第三方面，其中，所述第二接合部的数量为两个，将两个第二接合部中高度较低的一个第二接合部的高度作为基准高度，并且，所述两个第二接合部中的另一个第二接合部具有球状突起。

根据本实用新型实施例的第四方面，其中，所述第二接合部的数量为至少三个，将至少三个第二接合部中处于中间高度的一个第二接合部的高度作为基准高度，并且，具有与所述基准高度不同的高度的第二接合部具有球状突起。

根据本实用新型实施例的第五方面，提供一种电子设备，该电子设备包括如上述实施例的第一方面至第四方面中任一项所述的半导体装置。

本实用新型的有益效果在于：通过对基准高度以外的第二接合部设置球状突起，能够确保导线的接合强度。

参照后文的说明和附图，详细公开了本实用新型的特定实施方式，指明了本实用新型的原理可以被采用的方式。应该理解，本实用新型的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本实用新型的实施方式包括许多改变、修改和等同。

针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。

应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。

附图说明

所包括的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本实用新型的实施方式，并与文字描述一起来阐释本实用新型的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：