[发明专利]低成本图形化厚银膜的制备方法有效
| 申请号: | 201510868665.9 | 申请日: | 2015-12-01 |
| 公开(公告)号: | CN105463536B | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
| 发明(设计)人: | 王博;宋正锡;杨卓青;汪红;丁桂甫;程萍 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
| 主分类号: | C25D5/02 | 分类号: | C25D5/02;C25D3/46 |
| 代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 徐红银;郭国中 |
| 地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 低成本 图形 化厚银膜 制备 方法 | ||
1.一种低成本图形化厚银膜的制备方法,所述方法包括如下步骤:
(1)先用碳酸钙清洗玻璃片表面,将玻璃片依次进行清水超声、弱碱超声、清水超声、铬酸超声、清水超声,烘干处理后得到干净的玻璃片;
(2)在清洗干净的玻璃片上溅射Cr/Cu种子层,依次进行甩正光刻胶、烘胶、曝光、显影处理,根据设计的掩膜版形状,实现光刻胶结构的图形化;
(3)将已经图形化的种子层放入酸性或中性银电镀液中,采用直流电镀,然后除去光刻胶和种子层,即得到图形化的厚度达到微米量级的厚银膜;
步骤(2)中,所述的Cr/Cu种子层中:Cr的厚度为20~30nm,Cu的厚度为80~100nm;
步骤(3)中,所述除去光刻胶,具体为:采用浓度为10~50g/L的NaOH溶液,正胶的厚度为5~10μm,去除时间为1~3min;
步骤(3)中,所述酸性或中性银电镀液,包括:硫代硫酸钠175~300g/L,硝酸银25~50g/L,焦亚硫酸钾35~50g/L,醋酸铵20~30g/L,硫代氨基脲0.7g/L,pH值为5~6.5;
步骤(3)中,所述的直流电镀,条件是:平均电流密度为1~10mA/cm2,温度为20~35℃,搅拌速度50~250r/min;
2.根据权利要求1所述的低成本图形化厚银膜的制备方法,其特征在于:步骤(3)中,电镀得到的镀银层,厚度为几微米到几十微米。
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