[发明专利]布线衬底及其制造方法、电子组件装置

说明书

本发明公开了一种布线衬底及其制造方法、电子组件装置，该布线衬底包括：电子组件安装垫片；电极垫片，其布置在电子组件安装垫片的外侧；第一绝缘层，其形成在电子组件安装垫片和电极垫片上；开口，其形成在电子组件安装垫片上的第一绝缘层中；连接孔，其形成在电极垫片上的第一绝缘层中；以及多个凹进部，其分别形成在开口中的电子组件安装垫片处以及连接孔中的电极垫片处。

技术领域

本公开涉及一种布线衬底及其制造方法、以及电子组件装置。

背景技术

现有技术中，已知将诸如半导体芯片之类的电子组件安装在布线衬底上的电子组件装置。在这种电子组件装置的布线衬底的一个示例中，由玻璃环氧树脂制成的衬底形成有通孔，并且所述衬底的两个表面均形成有布线层，该布线层经由通孔中的贯穿电极(through-electrode)彼此连接。

近年来，随着电子组件装置变得更小和更薄，需要一种使布线衬底变薄的技术。

[专利文献1]日本专利申请公布H11-354673A

如在预备技术(稍后将对其进行描述)的各段中描述的那样，对于电子组件装置的布线衬底，利用玻璃环氧树脂的衬底制备布线层。然而，由于使布线衬底的每一层的厚度变薄在技术上受到限制，因此难以应对该变薄的需求。

发明内容

本发明的示例性实施例提供了可使其较薄的布线衬底、制造所述布线衬底的方法以及电子组件装置。

根据本发明第一方面的布线衬底包括：

电子组件安装垫片；

电极垫片，其布置在所述电子组件安装垫片的外侧；

第一绝缘层，其形成在所述电子组件安装垫片和所述电极垫片上；

开口，其形成在所述电子组件安装垫片上的第一绝缘层中；

连接孔，其形成在所述电极垫片上的第一绝缘层中；以及

多个凹进部，其分别形成在所述开口中的电子组件安装垫片处以及所述连接孔中的电极垫片处。

根据本发明第二方面的电子组件装置包括：

电子组件安装垫片；

电极垫片，其布置在所述电子组件安装垫片的外侧；

第一绝缘层，其形成在所述电子组件安装垫片和所述电极垫片上；

开口，其形成在所述电子组件安装垫片上的第一绝缘层中；

连接孔，其形成在所述电极垫片上的第一绝缘层中；

多个凹进部，其分别形成在所述开口中的电子组件安装垫片处以及所述连接孔中的电极垫片处；

电子组件，其安装在所述电子组件安装垫片上；以及

金属线，其使得所述电子组件和所述电极垫片彼此连接。

根据本发明第三方面的制造布线衬底的方法，所述方法包括：

通过穿透处理在树脂薄膜中形成开口和所述开口外侧的连接孔；

将金属箔键合至所述树脂薄膜的一个表面；

对所述金属箔进行图案化，以将电子组件安装垫片布置在包括所述树脂薄膜的开口的区域中，并且将电极垫片布置在包括所述树脂薄膜的连接孔的区域中；以及

分别在所述树脂薄膜的开口中的电子组件安装垫片处以及在所述树脂薄膜的连接孔中的电极垫片处形成凹进部。