[发明专利]电路载体和制造方法及制造和运行电路装置的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路载体、用于制造电路载体的方法、用于制造 电路装置的方法以及用于运行电路装置的方法和用于制造半导体模 块的方法。

背景技术

借助于电路载体经常实现了电气电路装置，在其运行时电路载体 受制于高电压。由此能够出现不期望的电压击穿或者部分放电。

发明内容

本发明的目的在于，提供电路载体和用于制造电路载体的方法， 其具有对抗电压击穿的高强度和高部分放电强度。另外的目的在于， 提供用于制造电路装置的方法，其具有对抗电压击穿的高强度和高部 分放电强度。还有另外的目的在于，提供用于运行电路装置的方法， 其中，在任何情况下都出现轻微的部分放电。

该目的通过根据权利要求1所述的电路载体、通过根据权利要求 2所述的用于制造电路载体的方法、通过权利要求15所述的用于制造 电路装置的方法或者通过根据权利要求18所述的用于运行电路装置 的方法来实现。本发明的设计方案和改进方案是从属权利要求的内 容。

第一方面涉及电路载体。其包含介电的绝缘载体以及上金属化 层，该上金属化层覆层在介电的绝缘载体上并且具有金属化部段。金 属化部段具有朝向绝缘载体的下侧、背向绝缘载体的上侧以及环形封 闭的侧面，该侧面在侧面界定了金属化部段并且连续地在上侧和下侧 之间延伸。除此之外，电路载体具有介电涂层，其位于侧面和上侧上， 并且连续地从侧面延伸到上侧上。

第二方面涉及用于制造电路载体的方法。对此提供介电的绝缘载 体，在其上涂有上金属化层，其包含金属化部段。金属化部段具有朝 向绝缘载体的下侧、背向绝缘载体的上侧以及环形封闭的侧面，该侧 面在侧面界定了金属化部段并且连续地在上侧和下侧之间延伸。此 外，生成了介电涂层，其位于侧面和上侧上，并且连续地从侧面延伸 到上侧上。

根据第三方面能够利用根据第一方面设计和/或根据第二方面制 造的电路载体生成半导体装置。对此提供半导体部件，其具有第一电 极和第二电极。为关联部段装配半导体部件，其中，半导体部件在第 二电极上借助于连接层材料配合地与关联部段连接。

根据第四方面，为了运行根据第三方面制造的半导体装置而在第 一电极和第二电极之间施加至少10V的电压。

根据第五方面，在用于制造半导体模块的方法中利用根据第三方 面的方法制造半导体装置。除此之外提供模块壳体。将半导体装置与 模块壳体连接。接下来将介电填料填充到模块壳体中，该填料具有比 介电涂层小的介电常数和/或击穿场强，以使得介电填料接触介电涂 层。

附图说明

本发明的这个以及另外的方面在下面根据以附图为参考的实施 例进行阐述。在此示出：

图1是电路载体的横截面。

图2是根据图1的电路载体的俯视图。

图3是在覆层介电涂层之后的根据图1的电路载体的横截面。

图4是设置有介电涂层的根据图3的电路载体的俯视图。

图5是设置有介电涂层的并且装配有半导体芯片的根据图3的电 路载体的横截面。

图6是设置有介电涂层的并且装配有半导体芯片的根据图5的电 路载体的俯视图。

图7是在用于制造设置有介电涂层的电路载体的第一方法期间的 步骤。

图8是在用于制造设置有介电涂层的电路载体的第二方法期间的 步骤。

图9是在用于制造设置有介电涂层的电路载体的第三方法期间的 步骤。

图10至12是在用于制造设置有介电涂层的电路载体的第四方法 期间的各种步骤。

图13是设置有介电涂层的并且装配有半导体芯片的电路载体的 横截面。

图14是设置有介电涂层的并且装配有半导体芯片的根据图13的 电路载体的俯视图。

图15是设置有介电涂层的并且装配有半导体芯片的电路载体的 俯视图，其中，介电涂层具有接片，其将金属化部段的关联表面部段 分隔。

图16是在施加电压时的设置有介电涂层的并且装配有半导体芯 片的电路载体。

图17是根据图5设计的电路载体的横截面，其中，介电涂层达 到绝缘载体的侧面的边缘。

图18是设置有介电涂层的并且装配有半导体芯片的根据图17的 电路载体的俯视图。