[发明专利]电路载体和制造方法及制造和运行电路装置的方法

权利要求书

1.一种电路载体，具有：

介电的绝缘载体(20)；

上金属化层(21)，所述上金属化层覆层在介电的所述绝缘载体 (20)上并且具有金属化部段(25)，其中，所述金属化部段(25) 具有朝向所述绝缘载体(20)的下侧(25b)、背向所述绝缘载体(20) 的上侧(25t)以及环形封闭的侧面(25s)，所述侧面在侧面界定了所 述金属化部段(25)并且连续地在所述上侧(25t)和所述下侧(25b) 之间延伸；

介电涂层(3)，所述涂层位于所述侧面(25s)和所述上侧(25t) 上，并且连续地从所述侧面(25s)延伸到所述上侧(25t)上。

2.一种用于制造电路载体的方法，具有步骤：

提供介电的绝缘载体(20)，在介电的所述绝缘载体上覆层有上 金属化层(21)，所述上金属化层具有金属化部段(25)，其中，所述 金属化部段(25)具有朝向所述绝缘载体(20)的下侧(25b)、背向 所述绝缘载体(20)的上侧(25t)以及环形封闭的侧面(25s)，所述 侧面(25s)在侧面界定了所述金属化部段(25)并且连续地在所述 上侧(25t)和所述下侧(25b)之间延伸；并且

生成介电涂层(3)，所述涂层位于所述侧面(25s)和所述上侧 (25t)上，并且连续地从所述侧面(25s)延伸到所述上侧(25t)上。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述金属化部段(25) 具有在所述上侧(25t)和所述侧面(25s)之间设计的环形封闭的边 棱(25k)，其中，所述介电涂层(3)在所述边棱的整个长度上围绕 所述边棱(25k)。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其中，所述介电涂层(3) 完全地覆盖所述侧面(25s)。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的方法，其中，所述介电 涂层(3)具有不间断的部段，所述部段分别直接放置在所述绝缘载 体(20)、所述侧面(25s)和所述上侧(25t)上。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的方法，其中，所述绝缘 载体(20)被构造为陶瓷层。

7.根据权利要求2至6中任一项所述的方法，其中，所述介电 涂层(3)

直接与所述金属化部段(25)相邻并且材料配合地与所述金属化 部段连接；和/或

直接与所述绝缘载体(20)相邻并且材料配合地与所述绝缘载体 连接。

8.根据权利要求2至7中任一项所述的方法，其中，所述金属 化部段(25)在生成所述介电涂层(3)期间未装配有电子部件。

9.根据权利要求2至8中任一项所述的方法，其中，所述上侧 (25t)具有第一关联部段(25m)，所述第一关联部段与所述侧面(25s) 隔开，并且所述第一关联部段不由所述介电涂层(3)覆盖。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述上侧(25t)具有第 二关联部段(25m)，所述第二关联部段与所述第一关联部段(25m) 隔开，并且所述第二关联部段通过在所述介电涂层(3)中设计的接 片(25w)与所述第一关联部段(25m)分离，所述接片直接放置在 所述上侧(25t)上。

11.根据权利要求9或10所述的方法，其中，通过将介电的材 料至少覆层在所述金属化部段(25)上并且在此材料配合地与所述金 属化部段连接来生成所述介电涂层(3)，其中，所述关联部段(25m) 在覆层所述介电的材料时不以与所述介电的材料一致的材料覆盖。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，在应用结构化的掩模 (9)的情况下进行所述介电的材料的覆层，所述掩模防止将所述介 电的材料覆层在所述关联部段(25m)上。