[发明专利]低成本微凸点的制备工艺在审
| 申请号： | 201510307304.7 | 申请日： | 2015-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN104900548A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 何洪文;曹立强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/64 | 分类号： | H01L21/64;H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;刘海 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低成本 微凸点 制备 工艺 | ||
1.一种低成本微凸点的制备工艺，其特征是，包括以下工艺步骤：
（1）在晶圆（1）表面电镀Ti/Cu种子层（2）；
（2）在Ti/Cu种子层（2）表面制备光刻胶（3）；
（3）对光刻胶（3）进行曝光显影，制得所需的图形开口（4），图形开口（4）的形状、分布与所需制备的铜焊盘的形状、分布一致；
（4）在光刻胶（3）的图形开口（4）中制作铜焊盘（5）；
（5）去除光刻胶（3），保留铜焊盘（5）；
（6）在晶圆（1）的边缘和中间添加挡板（6），将晶圆（1）的表面分隔成若干区域；
（7）将钎料和环氧树脂或硅胶材料均匀混合形成的混合材料（7）填充到挡板（6）分隔成的晶圆（1）表面的各个区域中；混合材料（7）中钎料与环氧树脂或硅胶材料的体积比为1:50~1:100；
（8）通过加热，使得混合材料（7）中钎料在熔融状态下和环氧树脂或硅胶材料分离，加热分离过程中钎料在铜焊盘（5）表面张力作用下沉积在铜焊盘（5）表面形成凸点（8）；
（9）去除环氧树脂或硅胶材料；
（10）将挡板（6）移除，即得到所述的微凸点结构。
2.如权利要求1所述的低成本微凸点的制备工艺，其特征是：所述Ti/Cu种子层（2）的厚度为100～300nm。
3.如权利要求1所述的低成本微凸点的制备工艺，其特征是：所述步骤（8）中加热温度为200～300℃。
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