[发明专利]绝热片及其制造方法

说明书

绝热片具备蓄热片、与蓄热片接合的绝缘片、和与绝缘片接合的高热传导片。蓄热片含有树脂和混合到树脂中且内包潜热蓄热剂的粉体状微胶囊。蓄热片的空隙率为10％以上且30％以下。或者，蓄热片的表面粗糙度Ra也可以为2μm以上且20μm以下。该绝热片能够抑制或延迟由发热部件产生的热被传递至外部，同时能够抑制发热部件的温度急剧地上升。

技术领域

本发明涉及抑制或延迟由发热部件产生的热被传递至外部的绝热片及其制造方法。

背景技术

近年来伴随着各种电子设备的高性能化，IC等发热部件的发热量变大，由于框体变热、或者IC的温度过于上升而引起IC的动作速度变慢。图9是以往的电子设备500的截面图。在电子设备500中，通过在安装于基板1上的发热部件2上热连接像石墨片那样的热传导性优异的热扩散片2A，从而将产生的热扩散。

例如在专利文献1中公开了与电子设备500类似的设备。

就图9中所示的以往的电子设备500而言，虽然能够应对一定程度的发热，但若瞬间的发热变大则有时放热变得困难。电子设备500在下载特别大量的数据时爆发性地发热。由于通常下载的时间不怎么长，所以抑制因该热而导致的一时的温度上升是非常重要的。此外，由于若发热的时间延长，则发热部件2的温度过于上升，所以必须也抑制其温度。由于若这样温度上升，则布线电阻上升，设备的耗电变大，驱动电子设备500的电池的使用量增大，所以抑制温度是非常重要的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2008-516413号公报

发明内容

绝热片具备蓄热片、与蓄热片接合的绝缘片和与绝缘片接合的高热传导片。蓄热片含有树脂和混合到树脂中且内包潜热蓄热剂的粉体状微胶囊。蓄热片的空隙率为10％以上且30％以下。或者，蓄热片的表面粗糙度Ra也可以为2μm以上且20μm以下。

该绝热片能够抑制或延迟由发热部件产生的热被传递至外部，同时抑制发热部件的温度急剧地上升。

附图说明

图1A是实施方式1中的绝热片的截面图。

图1B是图1A中所示的绝热片的放大截面图。

图1C是实施方式1中的绝热片的粉体状微胶囊的截面图。

图2是实施方式1中的电子设备的截面图。

图3是表示实施方式1中的绝热片的评价结果的图。

图4A是表示实施方式1中的绝热片的制造方法的图。

图4B是表示实施方式1中的绝热片的制造方法的图。

图4C是表示实施方式1中的绝热片的制造方法的图。

图4D是表示实施方式1中的绝热片的制造方法的图。

图5A是实施方式2中的绝热片的立体图。

图5B是实施方式2中的绝热片的放大截面图。

图5C是实施方式2中的绝热片的放大立体图。

图5D是实施方式2中的绝热片的粉体状微胶囊的截面图。

图6是实施方式2中的电子设备的截面图。

图7是表示实施方式2中的绝热片的评价结果的图。

图8A是表示实施方式2中的绝热片的制造方法的图。

图8B是表示实施方式2中的绝热片的制造方法的图。

图8C是表示实施方式2中的绝热片的制造方法的图。