[发明专利]绝热片及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201480057515.3 申请日: 2014-09-01
公开(公告)号: CN105659378B 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 中山雅文;坂口佳也;山田浩文 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H05K7/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 绝热 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种绝热片,其具有:

蓄热片,其含有树脂、和混合到所述树脂中且内包潜热蓄热剂的粉体状微胶囊,

绝缘片,其具有与所述蓄热片接合的第1面和所述第1面的相反侧的第2面,

高热传导片,其与所述绝缘片的所述第2面接合,

其中,所述蓄热片的空隙率为10%以上且30%以下,所述蓄热片在60℃下的热辐射率为80%以上。

2.根据权利要求1所述的绝热片,其中,

所述高热传导片的面方向的热传导率为100W/m·K以上。

3.根据权利要求2所述的绝热片,其中,

所述高热传导片包含石墨片。

4.一种绝热片的制造方法,其包含以下步骤:

将内包潜热蓄热剂的粉体状微胶囊和树脂混合而得到蓄热片用糊剂的步骤;

将所述蓄热片用糊剂设置于绝缘片的第1面上而形成包含所述蓄热片用糊剂的蓄热片的步骤;

将所述蓄热片加热而固化的步骤;

在所述绝缘片的所述第1面的相反侧的第2面上接合高热传导片的步骤,

其中,所述蓄热片的空隙率为10%以上且30%以下,所述蓄热片在60℃下的热辐射率为80%以上。

5.根据权利要求4所述的绝热片的制造方法,其中,

所述粉体状微胶囊的含水率为0.4%以上且2%以下。

6.根据权利要求4所述的绝热片的制造方法,其中,

在得到所述蓄热片用糊剂的步骤之前,进一步包含将所述粉体状微胶囊的含水率调整至0.4%以上且2%以下的步骤。

7.根据权利要求4所述的绝热片的制造方法,其进一步包含将所述蓄热片和所述绝缘片切断成规定的形状的步骤。

8.一种绝热片,其具有:

蓄热片,其含有树脂、和混合到所述树脂中且内包潜热蓄热剂的粉体状微胶囊;

绝缘片,其具有与所述蓄热片接合的第1面和所述第1面的相反侧的第2面;

高热传导片,其与所述绝缘片的所述第2面接合,

其中,所述蓄热片具有与所述绝缘片的所述第1面接合的第1面和所述蓄热片的所述第1面的相反侧的第2面,

所述蓄热片的所述第2面的表面粗糙度Ra为2μm以上且20μm以下,所述蓄热片在60℃下的热辐射率为80%以上。

9.根据权利要求8所述的绝热片,其中,

所述高热传导片的面方向的热传导率为100W/m·K以上。

10.根据权利要求9所述的绝热片,其中,

所述高热传导片包含石墨片。

11.一种绝热片的制造方法,其包含以下步骤:

将内包潜热蓄热剂的粉体状微胶囊和树脂混合而得到蓄热片用糊剂的步骤;

在绝缘片的第1面上形成包含所述蓄热片用糊剂的蓄热片的步骤;

将所述蓄热片加热而固化的步骤;

在所述绝缘片的所述第1面的相反侧的第2面接合高热传导片的步骤,

其中,所述蓄热片具有与所述绝缘片的所述第1面接合的第1面和所述蓄热片的所述第1面的相反侧的第2面,

所述蓄热片的所述第2面的表面粗糙度Ra为2μm以上且20μm以下,所述蓄热片在60℃下的热辐射率为80%以上。

12.根据权利要求11所述的绝热片的制造方法,其中,

形成所述蓄热片的步骤包含通过以所述绝缘片的所述第1面和成形片的面夹持所述蓄热片用糊剂进行成形而按照所述成形片的所述面与所述蓄热片的所述第2面抵接的方式形成所述蓄热片的步骤,

在形成所述蓄热片的步骤之后,进一步包含将所述成形片从所述蓄热片的所述第2面剥离的步骤。

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