[发明专利]用于将复合体分割成半导体芯片的方法和半导体芯片

权利要求书

1.用于沿着分割图案（15）将复合体（1）分割成多个半导体芯片（10）的方法，具有以下步骤：

a）提供复合体，所述复合体具有载体（4）、半导体层序列（2）和功能层（3）；

b）借助化学方法在载体中沿着分割图案构造分离槽（45）；以及

c）借助相干辐射沿着分割图案切开功能层；

其中被分割的半导体芯片分别具有半导体层序列、载体和功能层的一部分。

2.根据权利要求1所述的方法，

其中功能层具有金属层和/或介电层并且其中载体包含半导体材料。

3.根据权利要求1所述的方法，

其中功能层被布置在半导体层序列和载体之间。

4.根据权利要求1至3之一所述的方法，

其中功能层在步骤c）之前整面地在复合体上延伸。

5.根据权利要求1至3之一所述的方法，

其中分离槽借助等离子体分离方法来构造。

6.根据权利要求1至3之一所述的方法，

其中分离槽在步骤b）之后完全穿过载体延伸。

7.根据权利要求1至3之一所述的方法，

其中步骤c）在步骤b）之后执行。

8.根据权利要求7所述的方法，

其中相干辐射在步骤c）中穿过分离槽射到功能层上。

9.根据权利要求1至3之一所述的方法，

其中步骤c）在步骤b）之前被执行。

10.根据权利要求1至3之一所述的方法，

其中复合体具有另外的功能层（35），所述另外的功能层在步骤d）中借助相干辐射沿着分割图案被切开，并且其中步骤b）在步骤c）和步骤d）之间被执行。

11.根据权利要求1至3之一所述的方法，

其中复合体在分割之前被固定在辅助载体（5）上，并且半导体芯片在分割之后以几何次序存在于辅助载体上。

12.根据权利要求1至3之一所述的方法，

其中功能层在步骤c）中仅仅部分地沿着分割图案被切开，使得复合体的至少一个区域在步骤b）和步骤c）之后具有多个连续的半导体芯片。

13.具有在垂直方向上相叠布置的半导体本体（20）、载体本体（40）和功能层（3）的半导体芯片（10），其中功能层在半导体芯片的至少一个侧面（101）上具有由于相干辐射所致的材料剥除的痕迹（30）并且其中载体本体具有化学材料剥除的条纹状的结构。

14.根据权利要求13所述的半导体芯片，其中功能层被布置在载体本体和半导体本体之间。

15.根据权利要求14所述的半导体芯片，其中在载体本体的背向半导体本体的侧上布置有另外的功能层，其中另外的功能层在半导体芯片的至少一个侧面（101）上具有由于相干辐射所致的材料剥除的痕迹。

16.根据权利要求13至15之一所述的半导体芯片，所述半导体芯片根据权利要求1至3之一所述的方法来制造。