[发明专利]摄像装置

权利要求书

1.一种摄像装置，其具有：

摄像元件芯片，该摄像元件芯片在第1主面上形成有：摄像部；电路部，其与所述摄像部之间收发信号，并具有多个层，该多个层包含由相对介电常数比氧化硅低的低介电常数材料构成的绝缘层；以及电极焊盘，其与所述电路部连接，并且，所述摄像元件芯片在第2主面上形成有接合端子，该接合端子经由贯穿布线与所述电极焊盘连接；以及

透明部件，其经由粘接层与所述摄像元件芯片的所述第1主面粘接，且俯视尺寸与所述摄像元件芯片相同，

所述摄像装置的特征在于，

所述摄像装置在所述摄像元件芯片的所述第1主面上具有保护环，该保护环包围所述摄像部、所述电路部和所述电极焊盘，由从耐湿性比所述低介电常数材料优良的材料中选择的1种以上的材料构成，或者

所述摄像装置具有：屏蔽箱，其收纳所述摄像元件芯片，且内壁的角部的截面形状由曲线构成；以及密封树脂，其填充所述摄像元件芯片的侧面与所述屏蔽箱之间的间隙，且所述角部以外的厚度为100μm以下。

2.一种摄像装置，其特征在于，所述摄像装置具有：

摄像元件芯片，该摄像元件芯片在第1主面上形成有：摄像部；电路部，其与所述摄像部之间收发信号，并具有多个层，该多个层包含由相对介电常数比氧化硅低的低介电常数材料构成的绝缘层；电极焊盘，其与所述电路部连接；以及保护环，其包围所述摄像部、所述电路部和所述电极焊盘，由从耐湿性比所述低介电常数材料优良的材料中选择的1种以上的材料构成，并且，所述摄像元件芯片在第2主面上形成有接合端子，该接合端子经由贯穿布线与所述电极焊盘连接；

透明部件，其经由粘接层与所述摄像元件芯片的所述第1主面粘接，且俯视尺寸与所述摄像元件芯片相同；以及

后环，其配设在所述保护环的整周与所述透明部件之间，由耐湿性比所述粘接层的材料优良的材料构成。

3.一种摄像装置，其特征在于，所述摄像装置具有：

摄像元件芯片，该摄像元件芯片在第1主面上形成有：摄像部；电路部，其与所述摄像部之间收发信号，并具有多个层，该多个层包含由相对介电常数比氧化硅低的低介电常数材料构成的绝缘层；电极焊盘，其与所述电路部连接；以及保护环，其包围所述摄像部、所述电路部和所述电极焊盘，由耐湿性比所述低介电常数材料优良的材料构成，并且，所述摄像元件芯片在第2主面上形成有接合端子，该接合端子经由贯穿布线与所述电极焊盘连接；以及

透明部件，其经由粘接层与所述摄像元件芯片的所述第1主面粘接，覆盖比所述保护环的外缘更靠内侧的区域。

4.根据权利要求3所述的摄像装置，其特征在于，

所述透明部件的俯视尺寸与所述摄像元件芯片相同。

5.根据权利要求4所述的摄像装置，其特征在于，

所述保护环由从所述电路部的所述多个层的材料中选择的1种以上的材料构成。

6.根据权利要求5所述的摄像装置，其特征在于，

在所述保护环与所述透明部件之间配设有后环，该后环由耐湿性比所述粘接层的材料优良的材料构成，对所述粘接层进行分隔。

7.一种摄像装置，其特征在于，所述摄像装置具有：

摄像元件芯片，该摄像元件芯片在第1主面上形成有：摄像部；电路部，其与所述摄像部之间收发信号，并具有多个层，该多个层包含由相对介电常数比氧化硅低的低介电常数材料构成的绝缘层；接合电极，其与所述电路部连接；以及保护环，其包围所述摄像部、所述电路部和所述接合电极，由耐湿性比所述低介电常数材料优良的材料构成；

导线，其与所述接合电极接合；

密封树脂，其对所述接合电极与所述导线之间的接合部进行密封；以及

透明部件，其以覆盖未由所述密封树脂覆盖的所述保护环的方式，经由粘接层与所述摄像元件芯片的所述第1主面粘接。