[发明专利]密封片、密封片的制造方法以及电子部件封装体的制造方法

说明书

本发明提供挠性优异并且即使密封对象具有中空结构也能够制作可靠性高的电子部件封装体的密封片、密封片的制造方法以及电子部件封装体的制造方法。本发明为弹性体的结构域分散、并且该结构域的最大直径为20μm以下的密封片。

技术领域

本发明涉及密封片、密封片的制造方法以及电子部件封装体的制造方法。

背景技术

在半导体等电子部件封装体的制作中，代表性地采用以下步骤：将固定于基板、临时固定材料等的1个或多个电子部件用密封树脂进行密封，并根据需要将密封物切割成电子部件单位的封装体。作为这种密封树脂，可以使用操作性良好的片状密封树脂。此外，作为增加填充剂配合量以提高密封片性能的方法，提出了通过混炼将填充剂配合到密封用片中的技术(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013－7028号公报

发明内容

发明要解决的问题

如果提高密封片中填充剂的配合量，则可以减少热固化后以及回流焊等时的加热所导致的翘曲，能够制作可靠性高的电子部件封装体，但有时密封片的挠性降低，进而操作性下降。

此外，近年来，SAW(Surface Acoustic Wave)滤波器、CMOS(Complementary MetalOxide Semiconductor)传感器、加速度传感器等被称为MEMS的微小电子部件的开发与半导体封装体一同在发展。这些电子部件一般具有用于确保表面弹性波的传播、光学系统的维持、可动构件的可动性等的中空结构。在密封时，必须维持中空结构以确保可动构件的动作可靠性、元件的连接可靠性，同时进行密封。还要求密封片适应具有这种中空结构的密封对象的需要。

本发明的目的在于提供一种挠性优异且即使密封对象具有中空结构也能够制作可靠性高的电子部件封装体的密封片、密封片的制造方法以及电子部件封装体的制造方法。

用于解决问题的方法

本发明人进行了深入研究，结果发现通过采用下述构成可以解决上述课题，从而完成本发明。

也就是说，本发明为弹性体的结构域(ドメイン，domain)分散，并且该结构域的最大直径为20μm以下的密封片。

在该密封片中，弹性体形成结构域并分散，因此可以发挥优异的挠性，可以得到良好的操作性。此外，在该密封片中，最大直径为20μm以下的微小的结构域(以下，也简称为“微小结构域”。)均匀地分散。这种微小结构域特别是对于数μm至数百μm左右的微观范围赋予了触变性样的作用，可以起到限制密封时的加热所导致的其他成分流动的作用。结果，例如可以抑制向具有中空结构的电子部件的空隙的流入，从而维持中空结构，并由此可以制作高可靠性的电子部件封装体。需要说明的是，在数百μm以上的宏观范围中，由于包含微小结构域在内而以密封片整体的形式流动，因此对电子部件凹凸的追随性也良好。需要说明的是，结构域的最大直径是指各结构域观察图像的轮廓上的2点间距离中的最大距离。当观察图像中多个弹性体粒子发生集合或凝集而存在时，将轮廓连续的情况作为一个结构域进行处理。结构域的观察步骤以及最大直径的测定方法根据实施例的记载。

在该密封片中，所述弹性体优选含有橡胶成分。此外，所述橡胶成分优选为选自丁二烯系橡胶、苯乙烯系橡胶、丙烯酸系橡胶、硅酮系橡胶中的至少一种。通过使弹性体含有这种成分，从而能够以高水平发挥密封片的挠性和微小范围下的流动限制作用。

在该密封片中，所述弹性体的含量优选为1.0重量％以上且3.5重量％以下。由此，密封片能够适当地发挥挠性，并且可以通过适度的熔融粘度的发挥而确保电子部件的埋入性。

该密封片优选还含有热固化性树脂。从而，可以提高通过密封所得的电子部件封装体的耐热性、经时稳定性。