[实用新型]覆晶封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子半导体领域，特别涉及一种半导体覆晶封装结构。

背景技术

目前面板厂bonding（接合）机台需要以覆晶封装柔性线路板上的alignment mark（对位标记）作为对位基准点以达到自动辨识对位生产的目的。且机台辨识影像的能力有一定的限制。所以alignment mark（对位标记）的质量直接影响机台辨识能力及生产效率。目前tape(覆晶封装柔性线路板)上许多用于机台自动辨识用之alignment mark（对位标记）在生产过程或是运输过程中，无法避免与其包装材料或生产机台相关部件接触或摩擦而导致机台无法自动对位辨识alignment mark（对位标记），于生产中因产品质量异常经常报警，增加作业人员手动调整机台辨识的频率，从而降低了机台驾动率及产线作业效率，大量耗费了人力资源。

因此，有必要对现有的覆晶封装结构进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种确保对位标记不被外界机构污染或损伤的覆晶封装结构。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种覆晶封装结构，包括柔性线路板及固定在柔性线路板上的芯片，所述柔性线路板设有电性功能区以及与电性功能区毗邻的无电性功能区，所述芯片安装在所述电性功能区以与所述柔性线路板电性连接，所述柔性线路板设有位于所述无电性功能区内的对位标记件以及位于所述对位标记件附近的支撑件，所述支撑件的高度大于所述对位标记件的高度。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述支撑件呈封闭式环形环绕在所述对位标记件四周。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述支撑件为局部环绕式结构环绕在所述对位标记件四周。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述支撑件为设于所述对位标记件两侧的两凸块。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述支撑件为单一层材质构成或者多层不同材质组成。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述对位标记件设于所述柔性线路板的边角处。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述柔性线路板的电性功能区包括基层、设置在基层上的线路层以及覆盖在线路层上的保护层。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述基层为柔性基材，所述保护层为绿漆涂布层，所述线路层为Cu层。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述线路层上还镀有一层Sn层。

相较于现有技术，本实用新型通过在对位标记件的周围的一定区域内设置高度高于对位标记件的支撑件，从而避免了对位标记被污染或者损伤，提高了产品品质。

附图说明

图1是本实用新型覆晶封装结构的平面示意图。

图2是图1中划线部分的局部放大图。

图3为本实用新型覆晶封装结构在其他制程中与包装材料或者生产机台接触的过程剖面示意图。

具体实施方式

请参图1所示，本实用新型揭示了一种覆晶封装结构100，界定所述覆晶封装结构100 的长边101延伸方向为横向方向，宽边102延伸方向为纵向方向。本实用新型图1所示为单个所述覆晶封装结构100，一般情况下，若干所述覆晶封装结构100沿横向方向连接且成卷被面板厂使用。

所述覆晶封装结构100包括柔性线路板1及固定所述柔性线路板1上的芯片2。所述柔性线路板1设有电性功能区11以及与所述电性功能区11毗邻的无电性功能区12。所述电性功能区11包括基层110、设置在基层110上的线路层111以及覆盖在所述线路层111上的保护层112。所述基层110为PI层区域，即覆晶封装柔性基材，所述线路层111为Cu层，被布置在此基材上，并且此线路层111表面会镀一层Sn。所述保护层112绿漆（SR）涂布层，用来保护所述线路层111的线路，防止线路氧化断裂等。

所述芯片2安装在所述电性功能区11，与所述线路层111电性连接以达成与所述柔性线路板1的电性连接。 

所述柔性线路板1还设有位于所述无电性功能区12内的对位标记件121以及设于所述对位标记件121附近的支撑件122。在本实用新型图示的实施方式中，所述覆晶封装结构100沿其横向方向设有位于其两侧的两个所述对位标记件121及对应设于所述对位标记121附近的两个所述支撑件122。所述对位标记件121及所述支撑件122被设于所述柔性线路板的边角处。