[实用新型]覆晶封装结构有效
| 申请号： | 201420798636.0 | 申请日： | 2014-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN204332948U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 蔡文娟 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/12 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
1.一种覆晶封装结构，包括柔性线路板及固定在柔性线路板上的芯片，所述柔性线路板设有电性功能区以及与电性功能区毗邻的无电性功能区，所述芯片安装在所述电性功能区以与所述柔性线路板电性连接，其特征在于：所述柔性线路板设有位于所述无电性功能区内的对位标记件以及位于所述对位标记件附近的支撑件，所述支撑件的高度大于所述对位标记件的高度。
2.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述支撑件呈封闭式环形环绕在所述对位标记件四周。
3.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述支撑件为局部环绕式结构环绕在所述对位标记件四周。
4.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述支撑件为设于所述对位标记件两侧的两凸块。
5.如权利要求1至4中任意一项所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述支撑件为单一层材质构成或者多层不同材质组成。
6.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述对位标记件设于所述柔性线路板的边角处。
7.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述柔性线路板的电性功能区包括基层、设置在基层上的线路层以及覆盖在线路层上的保护层。
8.如权利要求7所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述基层为柔性基材，所述保护层为绿漆涂布层，所述线路层为Cu层。
9.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述线路层上还镀有一层Sn层。
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