[实用新型]具线圈驱动功能的半导体封装结构

权利要求书

1.一种具线圈驱动功能的半导体封装结构，其特征在于，包括：

承载件，其具有多条线路；

至少二个具功率金属氧化物半导体场效晶体管的封装件，其设于该承载件上，且各该具功率金属氧化物半导体场效晶体管的封装件具有相对的第一侧与第二侧，该第一侧并电性连接该线路；

至少一具控制芯片的封装件，其设于该承载件上且电性连接该线路；以及

覆盖件，其设于该承载件上且粘贴于该具功率金属氧化物半导体场效晶体管的封装件的第二侧上，以供该具功率金属氧化物半导体场效晶体管的封装件热传导至该覆盖件。

2.如权利要求1所述的具线圈驱动功能的半导体封装结构，其特征在于，该具功率金属氧化物半导体场效晶体管的封装件还具有包覆该功率金属氧化物半导体场效晶体管的封装胶体、及电性连接该功率金属氧化物半导体场效晶体管并外露于该封装胶体的外接部。

3.如权利要求2所述的具线圈驱动功能的半导体封装结构，其特征在于，该覆盖件结合至该封装胶体上，以供该封装胶体热传导至该覆盖件。

4.一种具线圈驱动功能的半导体封装结构，其特征在于，包括：

承载件，其具有多条线路与至少二个开口；

至少二个具功率金属氧化物半导体场效晶体管的封装件，其分别设于该二开口中且各该具功率金属氧化物半导体场效晶体管的封装件具有相对的第一侧与第二侧，该第一侧并电性连接该线路；

至少一具控制芯片的封装件，其设于该承载件上且电性连接该线路；以及

覆盖件，其设于该承载件上且粘贴于该具功率金属氧化物半导体场效晶体管的封装件的第一侧上，以供该具功率金属氧化物半导体场 效晶体管的封装件热传导至该覆盖件。

5.如权利要求4所述的具线圈驱动功能的半导体封装结构，其特征在于，该具功率金属氧化物半导体场效晶体管的封装件还具有包覆该功率金属氧化物半导体场效晶体管的封装胶体、及电性连接该功率金属氧化物半导体场效晶体管并外露于该封装胶体的外接部。

6.如权利要求5所述的具线圈驱动功能的半导体封装结构，其特征在于，该覆盖件结合至该外接部上，以供该外接部热传导至该覆盖件。

7.如权利要求1或4所述的具线圈驱动功能的半导体封装结构，其特征在于，该覆盖件为金属罩。

8.如权利要求1或4所述的具线圈驱动功能的半导体封装结构，其特征在于，该具功率金属氧化物半导体场效晶体管的封装件与该覆盖件之间结合有导热胶，使该具功率金属氧化物半导体场效晶体管的封装件热传导至该覆盖件。

9.如权利要求1或4所述的具线圈驱动功能的半导体封装结构，其特征在于，该具控制芯片的封装件与该覆盖件之间完全空气隔离。