[发明专利]肖特基势垒二极管及其制造方法有效
申请号: | 201410822182.0 | 申请日: | 2014-12-25 |
公开(公告)号: | CN104576762B | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 李诚瞻;刘可安;吴煜东;杨勇雄;史晶晶;蒋华平;唐龙谷;赵艳黎;吴佳 | 申请(专利权)人: | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/872 | 分类号: | H01L29/872;H01L21/329 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 朱绘;张文娟 |
地址: | 412001 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 肖特基势垒二极管 低掺杂 高掺杂 衬底 半导体技术领域 欧姆接触电极 肖特基接触 高掺杂区 高频电路 开启电压 电极 制造 应用 | ||
1.一种肖特基势垒二极管,包括:
N型碳化硅衬底;
位于所述N型碳化硅衬底上的低掺杂N型外延层;
位于所述低掺杂N型外延层上的高掺杂N型外延层;
位于所述低掺杂N型外延层和所述高掺杂N型外延层中的P型高掺杂区;
位于所述高掺杂N型外延层上的肖特基接触电极;
位于所述N型碳化硅衬底下方的欧姆接触电极;
其中,所述高掺杂N型外延层的掺杂浓度比所述低掺杂N型外延层的掺杂浓度高一个数量级以上,高掺杂N型外延层的掺杂浓度为1016原子/cm3量级至1017原子/cm3量级,所述高掺杂N型外延层的厚度设置为10纳米以下,小于电子平均自由程,所述P型高掺杂区的掺杂浓度为1018原子/cm3量级至1019原子/cm3量级。
2.一种肖特基势垒二极管的制造方法,包括:
在N型碳化硅衬底上形成低掺杂N型外延层;
在所述低掺杂N型外延层上形成高掺杂N型外延层;
在所述低掺杂N型外延层和所述高掺杂N型外延中形成P型高掺杂区;
在所述高掺杂N型外延层上形成肖特基接触电极;
在所述N型碳化硅衬底下方形成欧姆接触电极;
其中,所述高掺杂N型外延层的掺杂浓度比所述低掺杂N型外延层的掺杂浓度高一个数量级以上,所述高掺杂N型外延层的掺杂浓度为1016原子/cm3量级至1017原子/cm3量级,所述高掺杂N型外延层的厚度设置为10纳米以下,小于电子平均自由程,所述P型高掺杂区的掺杂浓度为1018原子/cm3量级至1019原子/cm3量级。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,在所述低掺杂N型外延层上形成高掺杂N型外延层,具体为:
通过外延生长工艺,在所述低掺杂N型外延层上形成高掺杂N型外延层。
4.如权利要求2所述的方法,其特征在于,在所述低掺杂N型外延层上形成高掺杂N型外延层,具体为:
通过离子注入工艺,在所述低掺杂N型外延层上形成高掺杂N型外延层。
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